5G商用，承載先行，一張高質(zhì)量的承載網(wǎng)絡(luò)是“5G改變社會”的有力支撐。為了更好的凝聚共識，匯聚產(chǎn)業(yè)力量，推動國內(nèi)5G前傳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮，C114通信網(wǎng)攜手中國國際光電博覽會組委會，在第22屆中國國際光電博覽會--2020中國國際光電高峰論壇期間舉辦首屆“5G前傳技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。

會上，中國電信研究院高級工程師唐建軍指出，面向電聯(lián)共建共享和5G可持續(xù)發(fā)展的速率和端口數(shù)量，以及面向C-RAN的室外應(yīng)用的技術(shù)性能指標(biāo)。綜合來看，5G前傳選擇xWDM技術(shù)為主已成為共識。同時，隨著5G規(guī)模建設(shè)和運營，前傳系統(tǒng)的可靠性、可維護性、可擴展性至關(guān)重要，需要前瞻考慮。

O波段完美匹配5G前傳需求

對于上述需求，唐建軍認(rèn)為，O波段能夠完美匹配5G前傳需求。O波段的獨特優(yōu)勢在于其處于低色散區(qū)，在NRZ調(diào)制下，隨著速率越來越高，對色散的敏感度也將越來越高。“O波段，低色散、低成本的優(yōu)勢，能夠為5G前傳性能提供保障。”

唐建軍表示，中國電信在O波段應(yīng)用于5G前傳的LWDM方案，采用了25Gb/s和10Gb/s的混合速率波分系統(tǒng)。25Gb/s需求是O波段DWDM，12通道的BiDi，800GHz間隔，采用DML+PIN+TEC方案；10Gb/s需求是CWDM，12通道的BiDi，20nm間隔，采用DML+PIN方案。此外，空出1331nm，用來做合分波器。

在標(biāo)準(zhǔn)化方面，25Gb/s LWDM符合ITU-T對DWDM的標(biāo)準(zhǔn)定義。后續(xù)中國電信將繼續(xù)推動ITU-T標(biāo)準(zhǔn)化工作，明確O- Band DWDM技術(shù)的應(yīng)用場景和需求，并確定O- Band DWDM的頻點，建議800GHz起步，后續(xù)考慮400GHz。

據(jù)唐建軍介紹，目前中國電信首批25Gb/s LWDM完成測試，第二批測試基本完成。測試結(jié)果表明，LWDM方案技術(shù)成熟，同時具備高承載效率、高傳輸性能、高可靠特性以及高維護余量等顯著優(yōu)勢。

同時在現(xiàn)網(wǎng)試驗中，LWDM已在北京、深圳、合肥、亳州、南京、揚州、南通、成都等地廣泛開展現(xiàn)網(wǎng)試點工作，試點效果良好。經(jīng)過半個月的穩(wěn)定運行，無誤碼、無丟包。

半有源方案增強維護能力

5G C-RAN部署模式下，BBU堆疊至中心機房，與基站之間需要長達10-15公里的光纜連接。同時由于光纜資源稀缺，CRAN場景下需要采用WDM技術(shù)。也正是由于CRAN增加了光纖、尾纖以及引入了合分波器，導(dǎo)致5G前傳段潛在故障點增多，運維難度增大。

為此，唐建軍表示，必須增強維護能力。在5G前傳光模塊統(tǒng)一管理方面，通過無線設(shè)備管控系統(tǒng)直接管理。具體來看，光模塊與AAU/DU設(shè)備解耦，光模塊信息通過底層IIC通信接口實時上報至廠商設(shè)備網(wǎng)管，具備識別光模塊故障的能力；基于南向接口實現(xiàn)對前傳網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一監(jiān)控，控制平面與業(yè)務(wù)平面分離，消除異廠商設(shè)備管控差異；另外，通過北向接口實現(xiàn)對全網(wǎng)光模塊的統(tǒng)一管理和數(shù)據(jù)共享。

與此同時，唐建軍表示，引入半有源方案能很好的增加運維服務(wù)能力。OTDR方面，采用獨立波長，精確緊缺定位光纖光纜斷纖位置，另外在保護倒換方面，通過光層保護，主光通道功率監(jiān)控，實現(xiàn)光層保護，倒換時間小于50ms，可恢復(fù)。另外，光模塊監(jiān)控，通過光模塊調(diào)頂技術(shù)，實現(xiàn)AAU和DU兩端光模塊性能和告警信息秒級反饋。“半有源系統(tǒng)支持自動化故障定位，精準(zhǔn)預(yù)判前傳網(wǎng)絡(luò)故障根因，提高運維效率和可靠性”。

最后唐建軍呼吁，O波段DWDM的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化需協(xié)同推進O-Band DWDM的國際標(biāo)準(zhǔn)化，此外在現(xiàn)階段800GHz間隔，up to 20Chs；未來研究400GHz間隔。協(xié)同打造全國產(chǎn)化的O波段產(chǎn)業(yè)鏈：激光器、調(diào)制器、電芯片、無源器件。
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