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DSP芯片與25G/s激光器芯片在模塊封裝技術(shù)行業(yè)走到世界前列

lhl545545 ? 來源:C114通信網(wǎng) ? 作者:章葭 ? 2020-09-11 13:54 ? 次閱讀
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5G商用,承載先行”,一張高質(zhì)量的承載網(wǎng)絡(luò)是“5G改變社會(huì)”的有力支撐。為了更好的凝聚共識(shí),匯聚產(chǎn)業(yè)力量,推動(dòng)國(guó)內(nèi)5G前傳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮,C114通信網(wǎng)攜手中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)組委會(huì),在第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)--2020中國(guó)國(guó)際光電高峰論壇期間舉辦首屆“5G前傳技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。

中信證券研究部高級(jí)副總裁丁奇在出席會(huì)議時(shí)表示,過去十年,由于國(guó)內(nèi)電信市場(chǎng)和海外數(shù)通市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng),中國(guó)光通信行業(yè)高速發(fā)展,未來隨著5G流量爆發(fā),云計(jì)算需求持續(xù)強(qiáng)勁,光模塊領(lǐng)域包括在上游的光芯片領(lǐng)域?qū)⒂瓉砗艽髾C(jī)會(huì)。同時(shí),模塊封裝技術(shù)方面,國(guó)產(chǎn)廠商已走到市場(chǎng)前列,但向上游拓展仍需假以時(shí)日。

我國(guó)擁有全球最大的光通信市場(chǎng)與優(yōu)秀的系統(tǒng)設(shè)備商,在過去十年,為光通信廠商成長(zhǎng)提供土壤。2010年,中國(guó)僅一家光模塊公司進(jìn)入了全球前十強(qiáng),今年已經(jīng)有五家。2016年,F(xiàn)TTx、移動(dòng)前傳和回傳市場(chǎng)的光器件數(shù)量超過1.15億,銷售收入達(dá)到17億美元,70%部署在我國(guó)。2016年,華為、中興、烽火以24.6%、13.5%、6.5%的份額位居全球光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)的第1、第2和第5位,占比過半。同時(shí),我國(guó)光模塊廠家重視研發(fā),跟緊時(shí)代,平均研發(fā)費(fèi)用率超7%。

國(guó)家對(duì)光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展則提供了諸多政策扶持,如《中國(guó)制造2025》、《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022 年)》等。

5G流量爆發(fā),云計(jì)算需求持續(xù)強(qiáng)勁 行業(yè)機(jī)會(huì)巨大

隨著大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的發(fā)展,光通信出現(xiàn)了爆炸式的增長(zhǎng)。丁奇表示,IDC產(chǎn)業(yè)未來三年市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)30%復(fù)合增速,100G+400G成為市場(chǎng)主流需求。5G推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商開啟新一輪無線網(wǎng)絡(luò)CAPEX投入,基站數(shù)量提升+速率升級(jí)疊加迎來電信光模塊量?jī)r(jià)齊升。

在數(shù)通市場(chǎng),云廠商CAPEX上行,400G組網(wǎng)周期已來。2019第一季度,100G LR4、ER4、PSM4、CWDM4銷量大幅增長(zhǎng),CWDM4 在2020年占比約在47.6%。未來這個(gè)趨勢(shì)將繼續(xù)延續(xù),100G 單波產(chǎn)品迎合400G組網(wǎng)需求,成為新的增長(zhǎng)極。行業(yè)將經(jīng)歷市場(chǎng)熱點(diǎn)--主力產(chǎn)品--紅海的周期規(guī)律,而100G單波、400G作為新組網(wǎng)方案今年沒有降價(jià)壓力。預(yù)計(jì)2024年將降至1美元/Gb的均價(jià)水平。由于市場(chǎng)需求不斷地拉動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng),據(jù)LightCounting預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到2024年的CAGR增長(zhǎng)率將維持在15%。

在電信市場(chǎng),5G催生流量高增長(zhǎng),拉動(dòng)光模塊量/速齊升。隨著5G時(shí)代來臨,套餐資費(fèi)進(jìn)一步便宜,單人平均流量飆升,三大運(yùn)營(yíng)商資本開支回暖,工信部預(yù)測(cè)5G時(shí)代光模塊市場(chǎng)空間總計(jì)達(dá)659億,需求端拉動(dòng)供給端技術(shù)出現(xiàn)變革。

丁奇稱,目前前傳市場(chǎng)上,光纖直驅(qū)與無源波分成熟度較高,半有源波分開始得到下游認(rèn)可。光纖直驅(qū)灰光模塊(300m,10km)應(yīng)用10G光芯片超頻,仍可滿足目前主流需求,是上半年主要業(yè)績(jī)爆發(fā)點(diǎn)。無源波分CWDM4成為彩光光模塊在前傳的主要應(yīng)用方式,大幅減少了光纖用量。半有源WMDM光模塊可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端模塊故障可監(jiān)控。從光纖直連--BIDI--CWDM--LWDM/MWDM,光模塊廠商的技術(shù)迭代仍不能止步。

模塊封裝技術(shù)走到前列,向上游拓展仍需假以時(shí)日

當(dāng)前,我國(guó)在無源器件、OSA封裝、10G激光器芯片、光模塊封裝等產(chǎn)業(yè)下游都已經(jīng)成功國(guó)產(chǎn)化。但是光模塊中成本占比約65%的芯片行業(yè)上游,如25G/s激光器芯片,相干光收發(fā)芯片、DSP芯片(高速AD/DA)等瓶頸卻制約著行業(yè)發(fā)展。

5G和云計(jì)算會(huì)帶動(dòng)光模塊持續(xù)增長(zhǎng),但丁奇認(rèn)為,機(jī)會(huì)更大的領(lǐng)域可能是在于模塊的上游,因?yàn)闊o論是光芯片也好、電芯片也好,滲透率還比較低。

丁奇表示,光模塊行業(yè)特點(diǎn)就是越往底層門檻越高、競(jìng)爭(zhēng)越小、毛利越高。一個(gè)純粹做封裝的企業(yè),平均的毛利水平為25%-30%;但歐美做垂直一體化的企業(yè),如FINISAR、ACACIA的毛利率為30%-35%;上游毛利率則更為可觀,三菱毛利率為35%-40%,更上游的BROADCOM毛利率45%。

他強(qiáng)調(diào),未來十年我們的機(jī)遇就是往上游走,上游有更高的毛利率,企業(yè)的盈利更好,另外,從自主可控的角度來講,上游也非常關(guān)鍵。歐美的光模塊企業(yè)基本都在做垂直一體化,我們的光芯片、電芯片當(dāng)前還是有一代以上的差距,但是中國(guó)有非常強(qiáng)的下游,這給上游的光芯片也同樣帶來了十年前一樣很好的機(jī)會(huì)。
責(zé)任編輯:pj

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