來源：半導體行業(yè)觀察

最近一年多，受到2019年半導體行業(yè)整體低迷、華為禁令，以及2020年疫情影響，整個行業(yè)都受到了很大沖擊。不過，往往就是在危難時刻才見英雄本色，晶圓代工業(yè)就是這樣的角色，以臺積電為代表的幾大廠商，從2019下半年開始，一直到現(xiàn)在，無論是產(chǎn)能利用率，還是營收情況，整體表現(xiàn)喜人，不僅眾多IC設計客戶訂單不斷融入，如德州儀器（TI）和ADI這樣的傳統(tǒng)IDM霸主，也越來越多地將先進制程產(chǎn)品交由代工廠生產(chǎn)，使得整個晶圓代工行業(yè)處在旺盛發(fā)展期。

而與晶圓代工廠相比，IC設計廠商的情況就沒那么樂觀了，不同公司的營收表現(xiàn)差異很大，即使是同一家公司，在最近一年內(nèi)的不同階段，其營收也出現(xiàn)了大幅震蕩。而這種狀況在中國大陸的IC設計企業(yè)當中的體現(xiàn)更加明顯，如華為海思、匯頂科技、比特大陸、紫光展銳、北京智芯微等，營收起伏較大，原因主要有兩個：一是2019上半年行業(yè)低迷，下半年開始回暖，使得廠商業(yè)績出現(xiàn)起伏；二是2020年疫情明顯拉低了市場需求，特別是以手機芯片為主營業(yè)務的企業(yè)，受到的沖擊最明顯。

在動蕩的2019和2020年，危機重重，非常時期，挑戰(zhàn)與機遇并存，全方位考驗著中國本土IC設計廠商，這種情況下，誰的技術功底厚，商業(yè)化水平高，能夠較為靈活地應對市場需求變化，誰就能應對好危機，為將來的發(fā)展做好準備。而在筆者看來，在中國本土IC設計廠商中，在以上方面做得最好的是兩家：匯頂科技和華為海思。

首先看匯頂。

做電話芯片起家的匯頂科技，不斷適應著市場的需求和變化，在看到手機電容指紋識別芯片的發(fā)展?jié)摿螅摴竟麛鄬⒅饕邪l(fā)資源和資金投入到了這方面的研發(fā)上，并在2015、2016年的那段產(chǎn)業(yè)風口期抓住了機遇，產(chǎn)品性能和規(guī)模一舉超越了歐洲電容指紋識別芯片傳統(tǒng)廠商，奠定了行業(yè)霸主地位。不久后，又押注手機屏下光學指紋識別，并再次抓住了這一發(fā)展機遇，成為目前該產(chǎn)品領域的絕對霸主。

此外，匯頂還在觸控、音頻、數(shù)字SoC，以及藍牙芯片等方面進行著拓展。對此，該公司董事長張帆表示：“我們不會太在意公司產(chǎn)品在手機或是非手機所占比例，公司創(chuàng)業(yè)之初是做固定電話芯片的，后來固話市場不行了，我們轉(zhuǎn)到手機。未來如果手機消失了，我們也可以和客戶尋找到新的機會，提供新的產(chǎn)品實現(xiàn)商用。”

通過近幾年的技術攻關，匯頂?shù)募夹g覆蓋面以及產(chǎn)品線得到大幅擴展，這是一個非常艱苦的能力建設過程，需要長期的積累和耐心。通過近年來的持續(xù)投入和布局，匯頂科技的產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋傳感、連接、計算、安全等多個領域，除了指紋芯片外，多項產(chǎn)品已經(jīng)全面出貨，大量導入終端。

在這樣的過程當中，要想擁有新技術，并購是一個很好的途徑。為此，匯頂收購了NXP的 VAS業(yè)務，還有德國Dream Chip Technologies GmbH公司 （簡稱DCT）。NXP的VAS提升了該公司的音頻芯片能力，DCT則提升了其大規(guī)模數(shù)字電路設計以及圖像處理能力，DCT還對匯頂開拓汽車市場有很好的支撐作用。

更為重要的是，為了應對未來競爭，匯頂在不斷加大研發(fā)投入。今年，在多種市場因素的影響下，該公司營收結(jié)束了過去幾年大幅增長的態(tài)勢，半年報凈利潤同比下滑41.26%。指紋芯片銷售低于預期，收入陷入停滯，存貨大增，而對新產(chǎn)品的研發(fā)持續(xù)投入導致研發(fā)費用持續(xù)增加，該公司2020上半年研發(fā)支出為8.35億元，較2019上半年4.58億元增長82.3%。

在這樣一個困難之年，匯頂還在加大研發(fā)投入力度，可見其對增強未來競爭力的渴求程度，而這也正是不斷提升核心技術水平，開拓新市場所必需的。

再來看海思。

海思設計的芯片覆蓋范圍很廣，包括無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域，但最受關注、熱度高的莫過于處理器芯片了，包括手機處理器SoC、服務器芯片，以及AI芯片。

在手機處理器方面，從2009年，海思推出第一款面向公開市場的K3處理器開始，一直到2018年推出麒麟980，華為海思花了10年的時間，僅麒麟980項目研發(fā)耗資就超過3億美元，其在2015年立項，包括聯(lián)合臺積電進行7nm工藝研究、定制特殊基礎單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產(chǎn)，前后投入36多個月，1000多名半導體設計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發(fā)板。

之后的麒麟990，以及今年即將面世的麒麟9000，花費的精力和資金比麒麟980更多。

另外，在手機處理器研發(fā)方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設計芯片的重點是應用處理器，而海思則更看重核心技術——基帶的研發(fā)。因為基帶芯片是聯(lián)系電信設備與手機的紐帶，而目前市場上雖然半導體IP很多，但要想買到手機基帶IP事比登天，要買也只能從高通那里買現(xiàn)成的基帶芯片，可見其研發(fā)難度之高，蘋果與高通的官司，相爭的核心點就是基帶。而要自己搞研發(fā)、創(chuàng)新，就需要大量的投入，特別是基礎性芯片研究。

不過，與匯頂科技相比，海思的研發(fā)還是有不足和隱憂。匯頂主要做傳感器，以模擬芯片技術為主，這方面受制于人的可能性較小，而海思則不同，雖然華為自主研發(fā)的決心很強，投入很大，而且其在國內(nèi)屬于頂尖水平，但在很多方面依然很難實現(xiàn)自主可控，特別是在手機處理器和服務器芯片IP方面。

以引爆市場的麒麟芯片為例，其8核CPU、12核GPU還是躲不開Arm這樣的IP大佬，這在國家之間的貿(mào)易爭端，以及意識形態(tài)和政治力的作用下，對于Arm的依賴使得產(chǎn)業(yè)風險難以避免。

而海思的服務器芯片對Arm的依存度更高。

由于手機處理器和服務器屬于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，生態(tài)已經(jīng)形成，非常牢固，這方面，Arm服務器芯片最為典型：即使被X86占到了90%多的市場份額，要與其爭食的依然是我們不能自主可控的Arm，可見生態(tài)優(yōu)勢是多么重要。

而要想打造自己的生態(tài)，主要希望還是在新生的產(chǎn)品和應用上，典型代表就是人工智能，這也正是華為的攻堅重點。其推出的昇騰910和昇騰310，就是采用自主研發(fā)的全新架構(gòu)——達芬奇。對此，當時的華為輪值董事長徐直軍表示，之所以不再基于之前的芯片架構(gòu)，而是做一個全新的架構(gòu)，是因為目前市場上沒有任何架構(gòu)可以實現(xiàn)全場景覆蓋。華為的昇騰系列則可以實現(xiàn)全覆蓋。華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端，需要全新的架構(gòu)，創(chuàng)造力的架構(gòu)。

而愈演愈烈的華為禁令，使得海思設計出的芯片難以找到晶圓代工廠生產(chǎn)，有無米下鍋的危險。這也在一定程度上印證本文開篇所說的：在經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)形勢如此不理想的情況下，全球主要晶圓代工廠的生意卻如火如荼，芯片制造的重要性再一次凸顯了出來。而這不是海思一家，或是少數(shù)中國大陸頂尖IC設計廠商能夠解決的，我們要走的路還很長。

可見，即使是像海思這樣優(yōu)秀的本土IC設計企業(yè)（技術水平和商業(yè)化規(guī)模都很強），依然不得不面對如此嚴峻的形勢和挑戰(zhàn)。中國的整體IC設計業(yè)和所有相關企業(yè)如何走好以后的路，這一課題再一次擺在了桌面上。

少而強才好

中國大陸IC設計業(yè)的一大特點就是企業(yè)數(shù)量眾多，這在很大程度上分散了產(chǎn)業(yè)資源，特別是人才和資金，對于產(chǎn)業(yè)的長久發(fā)展不太有利。因此，需要合并重組。一位資深的半導體行業(yè)投融資專家認為，經(jīng)過前幾年的擴張與投入，中國IC設計業(yè)即將迎來重組期，從而提升資源集中度，這樣才能加強綜合競爭力。

實際上，這一發(fā)展態(tài)勢似乎在2018年就初露端倪了，當年，本土的IC設計企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)了第二個爆發(fā)期，同年，聞泰科技宣布收購安世半導體，同時，韋爾股份宣布收購豪威科技，2019年，這兩起重量級的并購案基本完成，也催生了兩家千億市值的半導體企業(yè)。2019年，匯頂科技宣布收購NXP的VAS業(yè)務，吹響了拓展手機以外市場的號角。

談到IC設計，就必須提EDA，因為兩者的相關度太高了，而我國EDA的整體實力較弱，要想提升整體水平，重組也是一個不錯的途徑。例如，2019的最后一天，概倫電子宣布收購博達微，開啟了本土EDA業(yè)務整合的序幕。

生態(tài)建設

生態(tài)建設方面，需要產(chǎn)學研各界協(xié)同建立更多的公共服務平臺，用以整合多方面服務，如為中小設計公司提供已被驗證過的集成電路功能設計模塊；幫助進行定制量產(chǎn)，與市場對接，驗證可行性等。以提升廣大中小IC設計企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量和設計能力。

而要打造出一個扎根于我國本土的芯片生態(tài)體系，就必須持續(xù)推進設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的深度融合，無論是消費類芯片，還是高性能的工業(yè)芯片，要給設計、制造和封測深化合作提供足夠的時間和空間，使得IC制造企業(yè)可以對設計企業(yè)的設計規(guī)范、參數(shù)規(guī)格、EDA工具等有更深入的了解，從而提供更好的PDK支持。

目前，雖然我國IC設計業(yè)的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規(guī)劃，就可以實現(xiàn)更高效的融合發(fā)展，提升整體水平和規(guī)模。