高通日前宣布了針對入門級市場的驍龍4系列5G移動平臺將會在明年一季度推出，加速5G智能手機普及。根據韓國媒體的報道稱，高通驍龍4系列5G SoC芯片將由三星代工，可能會采用三星的8nm工藝，預計搭載該芯片平臺的產品將會在明年上半年上市。

此前三星已經拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工訂單和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單。不過，目前仍與臺積電有著較大的差距。根據TrendForce統計預測，今年第三季度，三星在全球晶圓市場的份額為17.4%，臺積電高達53.9。

按照高通的說法，小米、OPPO、摩托羅拉等品牌將會是首批采用該芯片的手機品牌。而根據此前爆料，小米已經在設計基于高通驍龍4系列5G平臺的平價手機，定價可能會在1000元以內，屆時有望成為最便宜的5G手機。