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武漢利用存儲芯片重點發展封裝測試為配套的的集成電路產業

lhl545545 ? 來源:經濟參考報 ? 作者:郭倩 ? 2020-09-07 11:51 ? 次閱讀

2020世界半導體大會26日開幕。記者從會上獲悉,上半年新冠肺炎疫情影響下,我國集成電路產業依然保持快速增長,上半年銷售額同比增長16.1%。相關部門正加快部署,引導創新要素投向核心技術攻關,進一步完善稅收優惠政策,支持發展創投、風投等基金,鼓勵金融機構提高中長期貸款等支持企業創新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定集成電路高質量發展路徑圖,謀劃一批千億級產業項目,進一步完善資金、人才支持細則,培育創新生態鏈,加速打造中國“芯”高地。

多重利好政策密集釋放

作為信息產業的重要支撐,集成電路產業是引領新一輪科技革命的關鍵力量,當前正迎來多重利好政策密集釋放。

8月初,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。工信部部長肖亞慶近日在調研時指出,要支持企業加大技術攻關力度,布局集成電路關鍵裝備。央行日前也表示,鼓勵金融機構加大對集成電路、生物醫藥等重點領域信貸支持;鼓勵集成電路、人工智能重大項目單位和投資主體通過企業債券融資。

記者從會上獲悉,上半年雖受新冠肺炎疫情影響,但我國集成電路產業依然保持快速增長。今年1至6月銷售額達3539億元,同比增長16.1%。不過業內也指出,集成電路是創新驅動發展的產業,技術創新周期長,需要長期穩定的資金支持。技術創新投入低、企業研發投入資金不足仍是制約產業發展的關鍵瓶頸。

圍繞支持產業創新,更多政策有望加速落地。工信部電子信息司副司長楊旭東在會上透露,將加快科技成果轉化和推廣應用,完善以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系。強化企業市場主體地位,支持企業增加研發投入,引導產業優化布局,推動要素有序流動,提高資源配置效率。貫徹落實集成電路企業的創新政策,完善以研發費用加計扣除為主的稅收優惠政策。支持發展創投、風投等基金,鼓勵金融機構提高制造業中長期貸款比例支持企業創新。

值得關注的是,當前集成電路產業的全球化協作、國際化發展的趨勢愈發凸顯。2019年我國集成電路產業規模突破7500億元,其中外資企業貢獻超過30%。全球前20大半導體企業已有一半以上在中國建立了生產基地或研發中心

楊旭東表示,下一步將堅持開放合作,推進產業鏈各環節開放式創新發展。優化企業營商環境,建設對內外資企業一視同仁,公平、透明的市場環境。鼓勵集成電路企業擴大國際合作。鼓勵企業參與國際技術標準的制修訂。同時進一步強化知識產權保護,加大侵權懲罰力度。

多地完善細則打造“芯”高地

在國家各項政策的基礎上,多地也相繼出臺配套政策和資金、人才等細則,明確集成電路高質量發展路徑圖。

南京市副市長沈劍榮表示,南京正在瞄準建設“芯片之城”這一目標,全力打造全省第一、全國前三、全國有影響力的產業地標。記者獲悉,江北新區作為南京市集成電路產業發展的集聚區,已匯聚集成電路企業近400家,產值將近500億元。未來將加緊培育光電子芯片特色領域,在下一代互聯網、高速大容量光纖通訊的競爭中搶占先機。

這不是個例。近一個月來,成都出臺四個方面十條政策措施支持集成電路產業高質量發展。其中明確,對實際到位投資5億元以上項目最高給予2000萬元貼息;企業年度營收首次突破1億元,獎勵核心團隊200萬元;畢業3年內未租購到人才公寓可領24個月安家補貼,進一步營造集成電路人才安居樂業環境。《珠海高新區集成電路產業發展規劃(2020-2025年)》日前出臺,明確到2025年高新區集成電路企業年度總營收將突破300億元,匯聚超過2萬名本科及以上學歷的集成電路從業人員,建成在全國具有較強影響力的集成電路產業集聚區。

與政策密集出臺相同步,不少地方也在加快謀劃千億級的產業項目。8月25日,武漢提出將重點發展存儲芯片、光通信芯片和衛星導航芯片,形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產業鏈。重點建設國家先進存儲產業創新中心、弘芯半導體制造產業園、武漢光谷集成電路產業園等重大項目。上海發改委日前也表示,新片區將聚焦集成電路、人工智能等產業引進國際前沿水平產業項目。預計到今年年底,僅集成電路領域的落地項目總投資就將超過1000億元。

加強“資本和技術”雙輪驅動

在業內看來,當前以5G、工業互聯網為代表的新基建需要海量芯片作為支撐,集成電路產業正迎來新一輪發展機遇。下一步需進一步聚焦技術短板弱項,加大中長期資金支持鼓勵創新。

“解決集成電路研發資金問題,長期穩定持續高強度的投入,是我國集成電路發展得以成功的根本道路。”中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子所教授魏少軍對《經濟參考報》記者表示。他指出,從產業發展層面上看,無論是各地成立的產業投資基金還是科創板,已經使中國半導體產業投資具備了一定的基礎條件。下一步需要國家戰略引導下的資本和技術雙輪驅動戰略,增加在科技研發上的投入,特別是對未來10-15年的科技發展,應當給予更高的重視。同時進一步加快創新人才培養,提高人才的數量和質量,為行業發展提供動力。

中國銀行研究院研究員范若瀅表示,需進一步加快我國多層次資本市場建設,完善集成電路科創企業成長壯大的融資渠道。以科創板改革為契機,建立起向科創企業精準輸送金融血液的對接機制。

在鞏固壯大集成電路產業規模的同時,需要進一步聚焦短板弱項,支持關鍵核心技術攻關。魏少軍指出,下一步需要努力在關鍵設備、基礎材料、工具軟件以及特色工藝等方面實現重大突破,打造更優的創新環境,構建更完善的產業生態。與此同時,地方應因地制宜,強化統籌協調,尊重市場規律和技術路線,有序推進集成電路產業布局,推動集成電路產業真正走上可持續發展之路。
責任編輯:pj

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