印刷電路板上，“孔”與線路一起是非常重要的元素之一。

它的主要是插件孔，通電孔，螺釘孔等。

選擇孔的大小并為每個角色適當?shù)劓I入。

孔有兩種類型，通孔和非通孔。

通孔

通孔是板上形成的孔的鍍銅內(nèi)壁。

通過該鍍銅，可以電連接前表面上的連接盤和后表面上的連接盤。

換句話說，當您要將在正面上運行的圖案移動到背面時，可以將其穿過通孔。

以此方式，僅布置成連接正面和背面的通孔被稱為VIA孔（通孔/通孔）。

根據(jù)電流選擇尺寸，但是對于弱電流，例如信號線，則選擇直徑為0.3 mm的小孔。

另一方面，還有一個用于插入和焊接組件引線的孔。

結(jié)構(gòu)與VIA相同，但用于插入引線的孔的直徑通常為0.7mm或更大。

理想情況下，孔的尺寸應比組件的引線厚度大一號。

順便說一句，當使用具有正方形橫截面的導線時，選擇孔徑時要小心。

必須根據(jù)對角線的長度而不是正方形的邊長來確定孔徑。

當然，即使是專業(yè)人士也會犯錯，因此最好在檢查實際零件的同時進行設計。

另外，通孔可以由兩層或更多層板形成。

由于在單面板（單層板）上沒有鍍銅工藝，因此不會形成通孔。

非通孔

非通孔是沒有鍍銅的孔。

這只是板上的一個孔。

它用于螺絲孔，用于固定連接器殼體的孔以及用于固定至安裝機的孔。

另外，單面板上的所有組件孔也是非通孔。

順便說一下，在英語中，通常使用非鍍通孔（NPTH）代替非通孔。

電鍍意味著電鍍，因此后者是有意義的。

據(jù)推測，前者可能是日語英語。

同樣，對于通孔，請使用鍍通孔（PTH）。

術語“通孔”有時用于表示“通孔”，它是通孔和非通孔的組合。

如果您想用英語使用這些單詞，最好事先識別它們。

使用通孔和非通孔

基本上選擇通孔作為焊接零件的孔。

當焊接至通孔時，孔的內(nèi)部也填充有焊料，這降低了連接的阻抗并具有電氣優(yōu)勢。

另外，降低了由于振動和溫度變化而引起的焊料破裂的風險（焊料破裂），并且減少了諸如由于焊接期間的故障而導致的焊盤剝離之類的問題。

作為通孔的缺點，在更換零件時進行測試時很難取下零件。

（在不損壞部件的情況下，不去除通孔內(nèi)部的所有焊料，而要移除具有大量端子的組件（例如IC）是非常困難的。）

此外，當焊接至通孔焊盤時，焊料也會通過。由于它通過孔的內(nèi)部流向另一側(cè)（稱為焊錫上升），因此很少出現(xiàn)諸如零件金屬外殼短路和焊料流入零件的問題。

通常選擇非通孔作為螺孔，但沒有特別規(guī)定，因此通孔也是可以接受的。

將通孔用作螺孔時要注意的一件事是，通孔的內(nèi)部鍍銅，并且可能會粘附焊料。

在焊錫槽等中安裝組件時，可能會在螺孔中填充焊錫，或者可能會粘附焊錫以減小孔徑。

為了防止這種情況，必須預先掩蓋孔。

如果增加制造單位的數(shù)量會花費時間和精力，那么除非特別說明，否則使用螺絲孔=非通孔是安全的。

選擇孔徑

孔的直徑稱為孔直徑。

對于要插入零件的孔，大多數(shù)零件在數(shù)據(jù)表中都有建議的孔直徑，因此在確定時請參考該直徑。

如果數(shù)據(jù)表中未指定孔徑，則使其尺寸大于元件引線。

即使組件的引線具有最大的公差，而孔徑具有最小的公差，也必須在邊緣插入。

在電路板制造過程中，首先要在電路板上鉆孔，然后再鍍銅，但是銅電鍍可以將孔徑減小數(shù)十微米。

因此，設計時應在鍍銅后使用孔徑“精加工孔徑”。

如果不包括鍍銅后的表面處理厚度，孔徑可能會變得非常小，尤其是在選擇焊料整平劑（HASL）進行表面處理時。

如果有一個元件直徑為0.6mm或更小的孔或引線直徑無余量，建議選擇水溶性預焊劑以外的焊料整平劑。

孔徑和成本

當印刷電路板以成千上萬的單位制造時，孔徑的選擇和成本密切相關。

這是因為在印刷電路板制造過程中，沖壓過程所需的時間相對較長。

縮短鉆孔過程的時間可以降低電路板制造的成本。

最快的方法是減少孔的數(shù)量，但這并不是那么容易，因此請檢查以下內(nèi)容。

首先，小孔通常需要更長的時間來鉆孔。

例如，0.25mm的鉆頭是自動鉛筆芯厚度的一半。

由于小東西很容易折斷，因此必須仔細鉆孔，結(jié)果需要花費一些時間。

接下來要注意的是所使用的孔徑類型。

在鉆孔過程中，替換鉆頭時間可能會延長整個鉆孔過程的時間。

例如，如果有1.00毫米的孔和1.10毫米的孔，則最好考慮是否可以使用相同的孔徑，并盡可能減少孔徑的數(shù)量。