美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的升級版禁令，這份禁令可以說是對去年和今年春夏之交的兩份“梯隊型”禁令打了一個重要的“補丁”——進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，并在實體列表中增加38個華為子公司。

這份力圖對華為手機芯片實施趕盡殺絕式的斷供的補丁，立即在整個半導體芯片行業和科技類媒體中掀起了滔天巨浪，而且市場方面馬上就有了反應：被廣泛認為可以給華為代工手機芯片的聯發科在8月18日的臺股市場上一度跌10%。

美國半導體協會（SIA）也在第一時間當仁不讓地在官方網站上給美國商務部科普什么叫自由市場和半導體產業鏈。如果說SIA對此事的點評多從行業“道義”出發，那么業內著名電子產業市場情報分析機構集邦咨詢（TrendForce）8月21日的一篇報告，則是從具體現實出發，較為詳細地評估了美國新一輪升級版華為禁令對整個半導體生存樣態的未來發展趨勢。

這份報告分半導體、存儲芯片、手機、5G等五大板塊。

非常值得注意的是，最后一段涉及5G芯片問題時，TrendForce認為華為的天罡芯片有可能會受到新一輪禁令的制裁（該芯片主要由臺積電代工），但華為的光通信供應鏈（optical communications supply chain）乃是華為的一個“絕技”，基本不會受到美國制裁的影響。

TrendForce在報告中指出，華為的光通信供應鏈基本不會受到美國制裁的影響

光通信——華為的一項深層次布局

華為的光通信領域的研發在業界到底處于什么梯隊，我們不妨先來看一下2019年2月份華為總裁任正非在接受英國廣播公司（BBC）專訪時的一段對話，這是BBC主持人問他的第22個問題，針對的是華為和英國的合作歷史。

任正非回答，華為在英國的光通信領域的布局非常廣，而且有相當長遠的打算，并且已經做出了不俗的業績：“現在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠。”事實上，任正非在訪談中很少論及華為到底有哪些的領先技術，但光芯片（optical chip）是個例外，可見華為的光芯片世界領先地位是非常能讓任正非引以為傲的。

任正非把華為光芯片的研發放在“華為與英國關系”這一板塊中加以敘述，并非沒有深層次的考慮，這一點也可以在他接受采訪的一年之后，也就是2020年2月份華為在發布“業界首款800G可調超高速光模塊”的新聞發布會中一窺究竟——發布會的地點恰好是英國的首都倫敦。

2013年開始，全球網絡流量呈現高速增長態勢，大約每三年增長一倍，華為的800G可調超高速光模塊，主要目的之一就是為了幫助運營商從容應對未來5G網絡的帶寬挑戰。華為在發布會后發布的官方文件，得知其800G模塊采用了華為自主研發的光數字信號處理（oDSP，Optical Digital Signal Processor）芯片。oDSP是整個傳輸系統中最為核心的部件，其芯片的能力將直接決定系統傳輸的能力。

作為光電信號轉換功能的核心器件，光通信芯片通過封裝組成光收發組件，其在中高端光模塊成本中占比超過一半，而且隨著光模塊的傳輸速率上升，光芯片在光模塊成本中的占比也會跟著上升。

光通信技術普遍面臨的一大問題就是實驗室測試和實際使用之間的巨大鴻溝。受限于現實網絡中種類繁多的不完美因素，光通信技術會造成很多系統性差異，讓人感覺“實驗室之內-實驗室之外”完全是兩個世界一般，于是華為創造性地基于oDSP算法發明了兩個核心專利：首先是CMS技術（Channel Matched Shaping，信道匹配整形），其目的是填補現實網絡與實驗室測試之間的鴻溝，基于真實傳輸鏈路情況，進行系統層次的傳輸性能優化；另一個是光層AI（Artificial Intelligence，人工智能）神經元：采取分布式架構，在全網范圍對所有光層關鍵參數進行實時監測。

華為的光通信構架布局可以追溯到2012年倫敦奧運會前后一起在當時引發外界驚呼的收購——光電子研究實驗室收購英國集成光電子器件公司，緊接著在一年之后，又收購了比利時著名的光模塊研發公司Caliopa，在較短的時間內搭建起了一套成熟的光通信研發矩陣。而且就在英國政府宣布未來將本國的5G建設逐步和華為剝離之前，華為宣布在英國劍橋成立了自己的海外光電子業務總部。

華為在英國劍橋的光通信研發基地效果圖

雖然應該當地媒體的不少操觚染翰之輩把英國5G和愛立信的聯手看作是華為在英倫三島5G部署的重大挫折，但也不得不承認華為早在2018年就在高科技企業云集的英國劍橋“硅沼”腹地扎下了根，把一片原是文具企業——Spicers位于索斯頓以西的造紙廠和生產基地逐漸打造成了一片5萬平方米的光電子研發與制造的膏腴之地。

基于此，華為在2019年前后在這個領域大約拉開了和競爭對手愛立信和諾基亞的技術代差，目前后兩者僅能提供400G模組，600G模組尚在研發中。

華為光通訊供應鏈的逐步完善和夯實

集邦咨詢（TrendForce）在提到美國禁令對華為光通訊產業的影響時，把關鍵詞落在了“供應鏈”（supply chain）而非光通訊技術本身的研發上，這個判斷是非常合理的。華為官方在盤點光網絡歷史的時候，重點列舉了3點：

單波100G到單波600G超高速傳輸，僅僅用了差不多7年時間；

單波200G傳輸性能在 2年之內提升了大約50%；

單波100G傳輸的功耗在2年之間降低了至少50%。

盡管如此，華為承認上述成就依然遠沒有達到光纖的傳輸極限。而且由于數據中心的快速發展，光模塊平均3-4年就完成一次產品迭代更新，對比2019年亞馬遜、谷歌等進軍400G數據傳輸中心（需要25G/100G光通訊芯片），我國的數據中心部署已經落后了一到兩年。

但光通訊芯片技術的門檻比較高，而且客觀上要求企業研發要在三到四年之內完成跟上市場競爭對手的技術迭代更新，投入產出風險很大，所以每一級的供應商也會對上下游產業鏈的穩固性提出更高要求。

CMS技術可以優化真實網絡環境下的傳輸性能

5G時代到來之后，光通信芯片的主賽道將發生轉移，由10G系列芯片變換為25G系列芯片，目前25G以上的高速芯片，在國內僅有華為海思可以量產。華為海思的異軍突起可以說給整個國際光通信芯片市場帶來不小的沖擊。

目前全球超過85%的高速芯片市場份額依然被國際大型光通信芯片企業所把持，而且近年來出現了各種規避反壟斷法的大型并購案例，如2018年3月份Lumentum并購Oclaro，一年之后II-IV并購Finisar，讓業內驚呼光通信芯片產業即將出現贏者通吃的內卷局面，國外大型光通訊企業通過整合產業鏈來完成技術和業務轉型，其產生的規模優勢勢必會壓榨中國本土同類企業的市場份額，而華為海思的崛起，作為一股內生性的“逆流”，為中國的光通信產業開辟了第二戰場，可以說為自身上下游生態圈的打造畫好了一個讓人充滿遐想的圖紙。

華為海思雖然有量產25G光通訊芯片的實力，但不對外出售光通信芯片，而且在10G以下的低端光通信芯片市場上，華為已經可以通過挑選最好的客戶資源，形成特色鮮明的下游光通信產業梯隊。

現階段，獲得華為認證的光通信芯片企業主要由4家組成，分別為光迅、海信、陜西源杰和中科光芯。查詢光迅科技的年報，顯示該企業已經實現10G全系列芯片商用，25G芯片仍在研發中，預計今明兩年可以實現量產。不出意外的話，華為的中下游光通信芯片供應商會出現第一個25G系列光通信芯片出售的中國企業。

有這些光通訊產業鏈形成的國內研發矩陣作為底本，華為在這方面的技術水平正在與國際巨頭Finisar逐漸接近，同時也可以形成抵御外來不確定因素的風險投資網狀結構，在美國揮舞斷供大棒的大背景下，依然可以在國內這片第二戰場形成一塊暴風漩渦中心的光通信“孵化飛地”。

中國光通信芯片行業市場規模未來預測

國內中國通信業知名觀察家項立剛告訴集微網，中國光通信產業鏈進一步完善的主要驅動力還是5G時代的到來，因為5G使用的通用頻率明顯高于4G，這會導致其信號覆蓋能力大大減弱，為了彌補這一點，通信設備商要建的5G基站的數量應該是4G的1.5到兩倍左右。5G基站的剛需必然會拉動設備商對光通信芯片產業鏈的進一步豐滿和優化，預計在未來5年為整個產業帶來超過9500萬塊的光通信芯片的需求量。

結論

當地時間8月27日，美國商務部再次考慮對半導體制造設備及相關軟件工具、激光器和傳感器等實行新的限制。越來越嚴苛的技術出口提醒我們的半導體設備產業還比較薄弱，光通信產業目前只有10G以下的光通信芯片實現了進口替代，25G高速率光通信芯片還嚴重依賴進口，在美國的技術封禁之下，我國的光通信產業不可能完全“免疫”。

盡管如此，華為海思的25G高速率光通信芯片量產為下游的光模塊企業的光通信芯片布局打開了一扇窗（如光迅收購法國Almae，華工創投成立武漢云嶺光電等等），有了一套較為完備的供貨系統和供應鏈生態，正所謂“存地失人，人地皆失；存人失地，人地皆存”，供應鏈代表了自身造法系統的生命力，謀求的是“人”的發展，而不限于一城一池的得失。在這個意義上，我們才能深刻理解，為何華為的光通信供應鏈，算的上一個“絕技”。
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