在美國(guó)收緊華為取得含有美國(guó)技術(shù)的芯片后，華為必須在 9 月 14 日之前取得更多芯片維持生存。

日媒引述消息稱，華為的供應(yīng)商正日夜趕工制造芯片，以在美國(guó)規(guī)定的最后期限前發(fā)貨。為了美國(guó)規(guī)定的最后期限前獲得更多芯片，華為已經(jīng)饑不擇食，一些未經(jīng)過測(cè)試的芯片也照收不誤。

美國(guó)商務(wù)部 8 月 17 日宣布，禁止外國(guó)芯片制造商向華為提供使用美國(guó)技術(shù)制造的芯片，除非它們獲得特別許可。美國(guó)宣布禁令時(shí)已經(jīng)生產(chǎn)的芯片可以發(fā)貨，但供應(yīng)商必須在 9 月 14 日午夜前交貨。

華為因應(yīng)美方新禁令再出招，繼傳出半夜急叩供應(yīng)鏈搶備庫(kù)存之后，近期鎖定供應(yīng)吃緊的驅(qū)動(dòng) IC，主動(dòng)加價(jià)向聯(lián)詠、敦泰等供應(yīng)商要貨，加價(jià)幅度上看一成，并下達(dá)“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急拉貨通知，后續(xù)不排除擴(kuò)大加價(jià)空間搶貨，以備妥充裕庫(kù)存。

分析人士說(shuō)，如果華為的這些關(guān)鍵部件用完，該公司明年的手機(jī)發(fā)貨量可能最多下降 75%，從今年的 1.95 億部降至 5000 萬(wàn)部。

消息人士稱，為了趕在美國(guó)最后期限前交貨，一些芯片供應(yīng)商甚至同意交付半成品或未經(jīng)過測(cè)試或組裝的晶圓。通常，在制造芯片時(shí)，復(fù)雜的集成電路被植入晶片上，然后進(jìn)行包裝和測(cè)試，這樣才能交付給客戶使用。

據(jù)了解，聯(lián)詠為臺(tái)灣第二大 IC 設(shè)計(jì)廠商，供應(yīng)華為手機(jī)的觸控與驅(qū)動(dòng)整合 IC（TDDI）等產(chǎn)品。對(duì)于華為主動(dòng)加價(jià)搶貨，聯(lián)詠未正面回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)該公司經(jīng)諮詢法律顧問建議后，一切按照美方相關(guān)規(guī)定辦理，并隨機(jī)應(yīng)變，盡力配合各客戶的需求。

聯(lián)詠強(qiáng)調(diào)，下半年 TDDI 出貨狀況都不錯(cuò)，由于 5G 手機(jī)若太高價(jià)會(huì)有點(diǎn)賣不動(dòng)，因此有些 5G 手機(jī)為了控制成本，采用 TDDI 方案，看好該公司今年 TDDI 相關(guān)出貨量將較去年成長(zhǎng)。

敦泰也是華為手機(jī) TDDI 供應(yīng)商。對(duì)于漲價(jià)供貨華為，敦泰表示，不便評(píng)論客戶訂單相關(guān)情況，但會(huì)持續(xù)緊盯市場(chǎng)與客戶端變化，以進(jìn)行最適調(diào)整。

驅(qū)動(dòng) IC 近期供貨吃緊，成為華為繼手機(jī)芯片之后，優(yōu)先鎖定的領(lǐng)域。由于芯片產(chǎn)出至少要兩個(gè)月，華為若現(xiàn)在再下新單，芯片廠無(wú)法趕在 9 月 14 日前交貨，華為不惜加價(jià)，希望聯(lián)詠、敦泰等驅(qū)動(dòng) IC 廠能優(yōu)先供貨，借此趕在美方大限之前，備妥相關(guān)芯片成品。
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