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從產品及財務角度分析天科合達

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯盟 ? 2020-08-26 14:41 ? 次閱讀

集微網消息 近日,天科合達在科創板的上市申請已經從受理進展到問詢階段。據公開資料顯示,天科合達公司是國內領先的第三代半導體材料—碳化硅晶片生產商。公司主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售。根據 Yole Development 統計,2018年公司導電型晶片的全球市場占有率為1.7%,排名全球第六、國內第一。 此前,集微網在“【IPO價值觀】天科合達核心產品毛利率偏低,單晶生長爐成利潤新增長點” 一文中提到,天科合達核心產品碳化硅晶片為公司主要的營收來源,但由于毛利率偏低對公司的業績貢獻反而不如其他碳化硅產品系列的寶石晶體,而碳化硅單晶生長爐收入快速增長,成為公司新的盈利增長點。上文主要從產品角度分析了天科合達的亮點與不足,本文將繼續從產品及財務角度分析天科合達。 碳化硅晶片前景廣闊 據招股書顯示,以碳化硅為代表的第三代半導體材料是繼硅材料之后最有前景的半導體材料之一,與硅材料相比,以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓/高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優點,可廣泛應用于半導體功率器件和5G通訊等領域。

碳化硅晶片需求旺盛,供給相對不足。隨著近年來第三代半導體材料在新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域的廣泛應用,全球對以碳化硅晶片為襯底的器件需求持續增長。目前能夠批量供應高品質碳化硅單晶片的廠商數量有限,主要集中在美國、德國、日本和中國等國家的少數企業。由于碳化硅晶片制造難度較大,行業的整體生產規模有限,目前無法滿足下游市場需求。CREE公司、II-VI公司等全球各大碳化硅晶片制造企業均安排了較大規模的產能擴張計劃,但短期內碳化硅晶片仍呈現供不應求的局面,下游前景廣闊。 主要產品開始釋放業績 報告期內,天科合達分別實現營業收入2,406.61萬元、7,813.06萬元、15,516.16萬元和3,222.93萬元,公司營業收入快速增長,2018年度和2019年度分別同比增長224.65%和98.59%,2017年度至2019 年度年均復合增長率達153.92%。凈利潤由負轉正,并呈現良好的增長趨勢。 主要產品銷售情況

碳化硅晶片是天科合達的核心產品,量價齊升助推公司營收規模不斷擴大。報告期內,市場需求不斷增長,公司產品供給能力不斷提升。公司碳化硅晶片實現銷售的數量分別為 0.51 萬片、1.70 萬片、3.25 萬片和 0.67 萬片,實現銷售收入分別為 1,020.90 萬元、4,111.58 萬元、7,439.73 萬元和 2,024.79 萬元,占主營業務收入的比重分別為 42.91%、52.71%、48.12%和 62.83%,平均占比達51.64%,為公司營收主要來源。碳化硅晶片銷售規模和銷售數量呈現明顯的增長趨勢,隨著產品結構的變化,公司碳化硅晶片銷售均價整體呈上升趨勢。 碳化硅晶片銷售明細

寶石晶體受莫桑鉆飾品市場的興起快速發展,助推天科合達業績高速增長。2018年、2019年和 2020年1-3月,公司主營業務毛利分別為1,966.05 萬元、5,413.76 萬元和 1,119.27 萬元。從各產品的毛利貢獻度來看其他碳化硅產品系列占比分別為50.88%、46.50%、46.73%,為公司毛利最高的產品系列,其中寶石晶體占其他碳化硅產品收入的比例為72.39%,貢獻該系列產品主要的毛利。招股書披露,該產品毛利偏高主要受益于人工莫桑鉆飾品(吊墜、鉆戒等)市場的興起所致。碳化硅晶片雖然為公司營收最多的產品,但是由于毛利率偏低,整體毛利不及寶石晶體,但這一情況在2020年Q1開始出現反轉。 主要產品毛利情況

碳化硅單晶生長爐為天科合達新的盈利增長點,占比不斷提高。2017-2019年,天科合達碳化硅單晶生長爐實現銷量分別1臺、5臺、23臺,實現銷售收入分別為113.68萬元、596.33萬元和 2,354.21萬元,占主營業務收入的比重分別為4.78%、7.65% 和15.23%,呈快速增長趨勢。2017-2019年,天科合達碳化硅單晶生長爐產品的毛利率分別為50.67%、68.95%和61.52%,三年平均毛利率高達60.38%,為公司毛利率最高的產品。據招股書披露,天科合達碳化硅單晶生長爐產品的毛利率整體較高,主要是由于公司掌握了碳化硅單晶生長爐設計和控制系統等方面的核心技術,具有較強的議價能力所致。 碳化硅單晶生長爐銷售明細

累計未彌補虧損即將消除 雖然隨著天科合達碳化硅晶片、寶石晶體、碳化硅單晶生長爐等產品開始放量,公司業績不斷增長,但截至報告期末,公司仍有-1,522.49萬元的未彌補虧損。據招股書披露,公司累計未彌補虧損的形成原因主要是由于天科合達前期持續研發投入以及受碳化硅半導體材料工業化應用進程較慢的影響所導致的。 期末未分配利潤情況

不過,隨著天科合達生產工藝的提升、產品結構的完善以及終端應用的成熟,公司生產經營規模持續增長,盈利能力持續提升。報告期內累計未彌補虧損分別為-5,160.97萬元、-4,966.57 萬元、-1,962.25 萬元和 -1,522.49 萬元,呈大幅減少的趨勢。如果按照公司業績增長的正常預期來看,在2020年有望消除累計未彌補虧損。 綜上所述,天科合達自成立以來一直聚焦于碳化硅材料的研發及生產,目前已經發展成我國碳化硅晶片龍頭企業。通過長期的自主研發公司生產工藝不斷提升,目前已經能夠實現4英寸、6英寸碳化硅晶片規模化生產的能力。隨著下游需求的不斷增長,公司主要產品開始釋放業績,累計未彌補虧損即將消除,公司將走向發展的快車道。

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原文標題:【IPO價值觀】天科合達業績開始釋放,累計未彌補虧損即將消除

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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