2019年是5G手機(jī)元年,2020則是5G手機(jī)全面發(fā)展的一年,如今2020年已過去大半,5G手機(jī)又經(jīng)過了哪些變化,又將帶動(dòng)怎樣的趨勢(shì)呢?我們?cè)诟鱾€(gè)模組做了信息整理。
今天我們先來看看,關(guān)于芯片方面的都發(fā)生了哪些變化。
PS: 文章內(nèi)容由eWiseTech工程師根據(jù)自家搜庫(kù)中的信息整理分析,出現(xiàn)的具體設(shè)備都可在eWiseTech搜庫(kù)中搜索到。
處理器與結(jié)構(gòu)的改變
當(dāng)然,手機(jī)最主要的就是處理器了。5G剛發(fā)布時(shí),由于技術(shù)原因,都選擇了外掛基帶設(shè)計(jì)。但是這一設(shè)計(jì),至少需要增加基帶+基帶內(nèi)存+基帶電源芯片,非常占用主板空間。因此最早的5G手機(jī)通常采用雙層板設(shè)計(jì)來解決,成本上也更高。
所以在19年發(fā)布的5G手機(jī),例如:三星S10 5G和Note10+ 5G;華為Mate 30 Pro 5G和Nova 6 5G;IQOO Pro 5G;小米9 Pro和中興天機(jī)10 Pro等均采用雙層板設(shè)計(jì)。而20年,目前僅IQOO3中發(fā)現(xiàn)了雙層板設(shè)計(jì)。
而同廠商的基帶方案又有所不同,例如:高通X50M和三星Exynos 5100基帶芯片中集成了基帶內(nèi)存芯片。
但是海思的巴龍5000基帶內(nèi)存,并沒有集成。而是使用了兩種方式放置獨(dú)立芯片,一種是POP堆疊封裝,在基帶上堆疊焊內(nèi)存芯片;還有一種就是直接放置在主板上。但是海思這種早期的5G方案,相較于高通和三星的基帶方案,更加麻煩。
但是這一情況并沒有持續(xù)多久,在19年末,海思麒麟990 5G、三星Exynos 980和高通驍龍765G都實(shí)現(xiàn)了處理器內(nèi)置5G基帶。
這一設(shè)計(jì),對(duì)于減小主板面積來說,就有了很大的優(yōu)勢(shì)。例如華為早期的Nova6 5G和后來P40的主板,Nova6 5G的處理器+基帶一共占用了5.7cm2的面積。
但是在P40中由于做到了處理器內(nèi)置5G基帶,只需要2.1cm2,極大地省下了主板空間。而且這還不包括主要芯片所需的電容電阻等器件,因此雙層板設(shè)計(jì)也被逐漸淘汰了。
并且19年發(fā)布大部分5G手機(jī)通常只支持一種模式,而現(xiàn)在5G手機(jī)已經(jīng)都支持SA/NSA兩種模式,聯(lián)發(fā)科天璣820處理器也已經(jīng)在紅米x10中實(shí)現(xiàn)了5G+5G雙卡雙待了,相信5G的雙卡雙待普及也不會(huì)太久。
內(nèi)存
然后是內(nèi)存方面,DDR4已經(jīng)發(fā)展幾年,終于在2020年實(shí)現(xiàn)了突破。小米10上率先采用了LPDDR5芯片,在速度和功耗上要優(yōu)于LPDDR4X,但由于LPDDR5芯片成本高,采用LPDDR5芯片方案的手機(jī)并不多,目前只有小米10、三星Galaxy S20和IQOO3等幾款旗艦手機(jī)采用。
WiFi
由于WiFi 6擁有更高的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度,更好的多設(shè)備連接性能。所以基本成為了各大旗艦機(jī)的標(biāo)配,但WiFi6手機(jī)需要WiFi6路由器才可實(shí)現(xiàn)。2020年發(fā)布的5G手機(jī)中eWisetech拆過的就有IQOO3、小米10、紅魔5G和P40這四臺(tái)。此外,IQOO Pro 5G、小米9 Pro 5G、Realme X50 5G等也選擇的是高通上一代的WiFi6芯片WCN3998。
小米10的WiFi芯片方案,高通QCA6391以及2顆QORVO前端模塊芯片。
紅魔5G 的WiFi芯片方案,QCA6391+2顆NXP WiFi前端模塊芯片。
P40 的Hi1105 WiFi6芯片,暫未知WiFi前端模塊芯片是采用哪家公司。
這一次,eWiseTech的工程師總結(jié)了一下5G手機(jī)中,各類芯片的發(fā)展。而在攝像頭,屏幕等方面手機(jī)自然也有不少發(fā)生改變的地方。那我們下次就從5G手機(jī)來看看,其他手機(jī)模組都有哪些變化的地方,也一起來觀望一下,手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)吧。
想看具體看哪款設(shè)備? eWisetech搜庫(kù)都已上線啦
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