據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來(lái)，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不可缺少的一部分，半導(dǎo)體封測(cè)得益于對(duì)更高集成度的需求，以及5G、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)大。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)達(dá)2350億元，同比增長(zhǎng)7.10%。2012年我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售額為1036億元，七年以來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)年復(fù)合增速為12.4%，增速保持較高水平。

封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出的子行業(yè)，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。

隨著上游的芯片設(shè)計(jì)公司選擇將訂單回流到國(guó)內(nèi)，具備競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)廠商將實(shí)質(zhì)性受益。隨著5G應(yīng)用、AI、IoT等新興領(lǐng)域發(fā)展，我國(guó)封測(cè)行業(yè)仍然有望保持高增長(zhǎng)。

集成電路封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

而測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來(lái)，以確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。其中，封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%~85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約15%~20%。

全球集成電路企業(yè)主要分為兩類，一種是涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試為一體的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特爾、海力士等獨(dú)立專業(yè)化的公司。

另外一種則是將IDM公司進(jìn)行拆分形成獨(dú)立的公司，可以分為IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠。全球知名封裝測(cè)試廠包括安靠、日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電等。

封測(cè)環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展最快的環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以封測(cè)技術(shù)為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。

在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。國(guó)內(nèi)的幾家封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等巨頭都已經(jīng)擠進(jìn)全球前十名。

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，獲得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封裝技術(shù)，技術(shù)達(dá)到國(guó)際一流水平，主要掣肘在于客戶資源。其規(guī)模進(jìn)一步提升，目前已經(jīng)做到全球第三名，同時(shí)在封測(cè)產(chǎn)品的布局上也進(jìn)一步完善，在低端、中端、高端等封裝領(lǐng)域都有突破。

華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠，晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。

全球十大封測(cè)廠通過(guò)這一系列并購(gòu)后已經(jīng)基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、長(zhǎng)電科技-星科金朋等三大陣營(yíng)。

全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，向第四階段演進(jìn)。SiP和3D是封裝未來(lái)重要的發(fā)展趨勢(shì)，但鑒于3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用于高密度高性能系統(tǒng)級(jí)封裝的主要技術(shù)。

在最高端技術(shù)上制造、封測(cè)已有融合：臺(tái)積電已建立起CoWoS及InFO兩大先進(jìn)封測(cè)生態(tài)系統(tǒng)。日月光擁有FC+Bumping等成熟技術(shù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)將推動(dòng)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容。集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。

根據(jù)麥姆斯咨詢?cè)齓ole預(yù)測(cè)，2019年-2024年期間先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模到2024年將達(dá)到440億美元；與此同時(shí)，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為2.4%。