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銀聯(lián)寶新工藝新產(chǎn)品電源開關(guān)芯片U65113

開關(guān)電源芯片 ? 來源:開關(guān)電源芯片 ? 2020-08-16 09:45 ? 次閱讀

近日英特爾宣布7nm芯片將至少再延遲半年,因此需要制定“應(yīng)急計(jì)劃”,把部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。這個(gè)決定受到了各方狂風(fēng)暴雨般的指責(zé)。制造工藝明顯出現(xiàn)了問題的英特爾,不得不“求助”于像臺(tái)積電這樣的芯片制造代工廠,對(duì)于英特爾和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說,這幾乎是一個(gè)劃時(shí)代的決定。電源開關(guān)芯片供應(yīng)商銀聯(lián)寶對(duì)此也表示驚訝。下面來看看一款銀聯(lián)寶新工藝新產(chǎn)品電源開關(guān)芯片U65113。

U65113電源開關(guān)芯片主要特點(diǎn):

內(nèi)置超高壓功率BTJ

谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

多模式原邊控制方式

優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路

工作無異音

優(yōu)化的 EMI 性能

恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

超低待機(jī)功耗 <30mW

CV 模式可編程輸出線壓降補(bǔ)償

內(nèi)置完善的保護(hù)功能:

輸出短路保護(hù) (FB SLP)

逐周期限流保護(hù)(OCP)

前沿消隱 (LEB)

芯片過溫保護(hù) (OTP)

VDD 過壓、欠壓和箝位保護(hù)

輸出過壓保護(hù)功能 (FB OVP)

SOP-7 封裝

U65113電源開關(guān)芯片應(yīng)用領(lǐng)域:

手機(jī)充電器

AC/DC 電源適配器

典型功率推薦(85-265Vac):

U65103:2.5W

U65113:5W

U65123:6W

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)象征的硅谷巨頭英特爾,成立50年來始終堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造“雙管齊下”,擁有覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測試)的強(qiáng)大業(yè)務(wù)實(shí)力,目前的情況似乎不太樂觀。7nm芯片推遲到2022年底或2023年初,而老對(duì)手AMD第四代5nm處理器將會(huì)在2021年推出。電源開關(guān)芯片的市場競爭亦是這般激烈。

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原文標(biāo)題:只有不斷奔跑 才能并肩同行——電源開關(guān)芯片競爭激烈

文章出處:【微信號(hào):gh_3980db2283cd,微信公眾號(hào):開關(guān)電源芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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