集成電路是一種小型元器件或部件。運用準定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和恐懼感等構件及管線互連聯機，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質墊板上，下一場裝進在一個管殼內，化為具備所需電路效能的微型構造。

內部不無部件在結構上已粘連一個完好無缺，使元器件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面拚搏了一大步。它在電路中用假名“IC”代表。

半導體集成電路是由半導體芯片、內中鍵合連接線和封裝外殼結節(jié)的。它的主導是半導體芯片，唯獨把芯片第一手與外電路累年是千難萬險的，之所以有之中連接線，為著護衛(wèi)芯片無可指責未遭教條和賽璐珞等迫害，要有包裝外殼。

半導體集成電路是將可控硅，兩極管之類有源元件和電阻器，容電器等無源元件，照說終將的電路同苦共樂，合二而一在同步半導體單晶片上，故而交卷特定的電路或者體系功用。

半導體芯片是在半導體片材上開展風剝雨蝕，布線，做成的能實現某種功效的半導體器件。不獨是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵低毒，就此組成部分惡性鐵腳板無須好奇詮釋它），鍺等半導體材料。