隨著信息時代的來臨，芯片廣泛用于電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統中，芯片的重要性可見一斑，這也是美國打擊中國的重要原因之一。目前，我國的半導體非常依賴進口，海關公布數據顯示，2019年我國進口芯片共耗費了3055億美元，遠遠超過了作為戰略物資的原油。

在當今的信息科技時代中，芯片產業被比喻為信息產業發展的“心臟”，即提供發展動力的核心。

從動態的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發布的《第三代半導體產業技術發展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。國產芯片將迎來更多落地應用，快速資源整合，強強結合，才能抓住行業風口。

最近，國產芯片領域熱點頻出，一波未平一波又起，時刻刷新著人們的認知。自特朗普上臺以來，美國開始瘋狂“打壓”以華為、中興為代表的中國高科技企業。屢次遭受制裁，也讓國人不斷意識到國產替代的重要性。然而，國產替代并非一蹴而就，必定充滿各種阻攔。從產業鏈的自主性，以及國內市場需要的背景下，國產替代都到了砥礪前行的時刻。

IC制造科技含量十足，涉及微電子、化學、光學等一系列高科技領域的協作，可劃分為六個獨立的生產步驟：擴散（包括氧化、膜淀積和摻雜工藝）、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。

目前看來，IC制造是中國大陸半導體發展的最大瓶頸，無論是設計還是封測，中國大陸企業已經有了不錯的發展，在設計這個環節，芯動科技14年來本土發展，所有IP和產品全自主可控，連續10年中國市場份額遙遙領先。半導體產業鏈其中最為重要的則是IP國產化，因為它在整個半導體產業鏈中處于上游的環節，只有IP研發逐漸趨于國產化，才能體現出國家半導體產業的自主創新能力。

但是半導體制造環節則一直掌握在中國臺灣、韓國、美國等地區和國家的企業手中，其技術很多來自美國，很容易受到外部市場環境及政策的影響。同時，制造對光刻機等設備的依賴非常大，而后者多掌握在歐美日企手中，成為制約國內IC行業的一大瓶頸。

芯動科技一站式加速產品落地，為國產芯片定制量產保駕護航。芯動團隊14年來潛心研發，銳意進取，以趕超世界先進水平為己任，碩果累累。2018年芯動在全球范圍內率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數據瓶頸，并量產性能領先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT技術等領域體現了強悍的創新力。

寶劍鋒從磨礪出，半導體國產化崛起之路，必定磨難重重。隨著國際貿易爭端逐步升級，為確保國家經濟的平穩發展，加快半導體產業的國產替代進程是目前的當務之急。緊抓風口，順勢而上，在市場、政策等多方面的優勢疊加下，半導體芯片產業國產化進程將加速前行，國產IP/自主芯片生態鏈迎來黃金發展期。

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