高通公司已經(jīng)忙了幾個星期。在宣布用于中端5G手機和下一代智能手表的新芯片以及機器人平臺和網(wǎng)絡發(fā)明之后，該公司今天將發(fā)布其最新的高級移動芯片組。Snapdragon 865 Plus是去年年底推出的Snapdragon 865的后續(xù)產(chǎn)品，并且像之前的每次迭代一樣，保證了更好的性能和電池壽命。華碩今天還宣布，ROG Phone 3將配備865 Plus，而聯(lián)想表示其Legion子品牌正在研究將使用該芯片組的5G移動游戲設備。

華碩尚未正式發(fā)布有關第三代ROG Phone的更多細節(jié)，并表示未來幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動芯片的Plus型號一樣，865 Plus專注于改善游戲性能。它的GPU將使圖形渲染速度比普通865快10%，并將支持公司的所有Snapdragon Elite游戲功能，包括HDR游戲和游戲平滑功能。通過這些增強功能，高通公司相信使用Snapdragon 865 Plus的設備應該能夠提供桌面質量的游戲。

除了這些更新之外，新款865還具有Kryo 585 CPU，其運行速度比普通版本快10%，并且與高通公司的連接性平臺兼容，可實現(xiàn)高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。像Snapdragon 865一樣，Plus還沒有集成的5G無線電，而是可以與X55調制解調器-RF系統(tǒng)配對以支持高達7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的速度。設備制造商將不得不自行決定是否要包括這一點。

高通公司表示，更多使用Snapdragon 865 Plus的商用設備將在今年第三季度發(fā)布。考慮到去年的855 Plus出現(xiàn)在Galaxy Z Flip，OnePlus 7T Pro和ROG Phone II中，以及大量的Xiaomi，Oppo，ZTE和Vivo設備，應該為高通的最新產(chǎn)品提供足夠的支持。