據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ResearchAndMarkets發(fā)布的研究報告預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模在2019年為3709億美元，預(yù)計到2025年將增長至5254億美元;從2020年到2025年，預(yù)計將以6.0%的復(fù)合年增長率增長。

據(jù)該報告分析，專用MCU和靈活的SoC類型設(shè)計的增長，提供更多IP地址空間的IPv6的采用，推動物聯(lián)網(wǎng)采用的AI等技術(shù)，互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展以及低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的增長等等都將成為了幾年內(nèi)推動市場增長的積極因素。

但是，對用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性的擔(dān)憂也阻礙了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的增長。預(yù)計消費電子類終端應(yīng)用將在預(yù)測期內(nèi)占據(jù)最大市場份額，其中主要為智能消費類電器。

隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)的消費類設(shè)備的發(fā)展，預(yù)計消費類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長將得到推動。智能電器具有測量和控制其能源使用量并將其傳達(dá)給房主和公用事業(yè)部門的能力，因此，這些設(shè)備可以連接到智能電表或家庭能源管理系統(tǒng)，并且可以幫助減少非高峰時段的用電量。

消費量電子終端細(xì)分市場的增長歸因于智能家電的市場增長，例如智能電視、智能音箱、智能洗衣機(jī)和智能冰箱等。

航空航天和國防應(yīng)用預(yù)計將成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的部分。

物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求預(yù)計將在航空航天和國防領(lǐng)域顯著增加，因為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將通過傳感器數(shù)據(jù)提供更多見解，從而幫助政府提高總體運營管理效率、安全性和飛行控制。由于可以實時分析性能數(shù)據(jù)，因此可以改善維護(hù)、地勤人員和工程師可以快速診斷問題并減少停機(jī)時間，從而降低成本。

功耗在1-3 W的設(shè)備在2019年占整個IoT芯片市場的主要份額。

很少有消費電子設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用設(shè)備和醫(yī)療保健應(yīng)用設(shè)備消耗1-3 W的功率。1-3 W功耗的主要設(shè)備包括健身和心率監(jiān)測器、血壓監(jiān)測器、血糖儀、連續(xù)式血糖監(jiān)測儀、脈搏血氧儀、自動體外除纖顫器、可編程注射泵、可穿戴式進(jìn)樣器和多參數(shù)監(jiān)測儀。在1-3 W功耗方面做出重大貢獻(xiàn)的消費類電子設(shè)備包括智能電視、智能冰箱、智能烘干機(jī)、智能洗碗機(jī)、智能深度冷凍機(jī)和其他家庭自動化設(shè)備。

預(yù)計2020年，亞太地區(qū)將在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中占據(jù)第二大份額。

互聯(lián)網(wǎng)在商業(yè)和住宅空間中的滲透率不斷增長，較高的消費者基礎(chǔ)，可支配收入的增加以及IT基礎(chǔ)設(shè)施的改善是帶動亞太地區(qū)IoT芯片市場增長的一些關(guān)鍵因素。

此外，基于云的服務(wù)的采用和工業(yè)自動化的上升趨勢是中國、韓國和日本等國家的商業(yè)應(yīng)用IoT芯片市場的關(guān)鍵增長動力。

市場動態(tài)概要

驅(qū)動因素

· 不斷增長的針對特定應(yīng)用的Mcus和靈活的Soc型設(shè)計

· 越來越多的采用IPv6互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議

· 越來越傾向于使用Ai和5G技術(shù)

· 互聯(lián)網(wǎng)使用激增

· 日益增長的低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

制約因素：

· 有關(guān)用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的問題

商機(jī)

· 政府對物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)創(chuàng)新和研發(fā)的資助

· 智慧城市

· 跨域合作

挑戰(zhàn)性

· 跨平臺缺乏通用協(xié)議和通信標(biāo)準(zhǔn)

· 連接設(shè)備的高功耗

主要供應(yīng)商

· Intel Corporation

· Texas Instruments Incorporated

· Qualcomm Incorporated

· Nxp Semiconductors N.V.

· Mediatek Inc.

· Marvell Technology Group Ltd.

· Microchip Technology Inc.

· Cypress Semiconductor Corporation

· Renesas Electronics Corporation

· Huawei Technologies Co. Ltd.

· Nvidia Corporation

· Samsung Electronics

· Advanced Micro Devices （Amd）

· Stmicroelectronics N.V.

· TE Connectivity Ltd.

· Nordic Semiconductor

· Gainspan

· Expressif Systems

· Dialog Semiconductor

· Silicon Labs
責(zé)任編輯：tzh