據麥姆斯咨詢報道，X-FAB Silicon Foundries本周宣布，公司已經采取措施簡化了微流控器件和CMOS以及SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）芯片的集成。作為該公司面向MEMS領域的產品之一，X-FAB在硅基微流控系統方面得以提供更豐富的工藝處理能力。X-FAB一直致力于更標準化的代工技術，以消除市場進入壁壘，縮短開發周期。在過去的5年里，X-FAB在微流控領域共投資2500萬美元，為其工業和醫療客戶開展了許多項目，這些項目包括芯片實驗室（lab-on-a-chip）、DNA測序和合成以及癌癥診斷等。通過這些項目，X-FAB在貴金屬加工、高深寬比的深反應離子刻蝕（deep reactive ion-etching，DRIE）以及有機和無機材料沉積等領域進一步鞏固了其專業地位。X-FAB表示，他們對于連接CMOS芯片和相關的微流控器件所需的接口的定制化服務方面也頗有心得，因此可以滿足確切的應用需求。

以其專業知識為基礎，X-FAB的工藝能力擴展到了以下領域：

* 貴金屬電極陣列

* 用于表面鈍化和保護的無機層

* 深硅溝槽和深硅空腔刻蝕

* 硅或玻璃蓋板晶圓鍵合

* 聚合物流體結構

該公司表示，他們正在繼續擴大涵蓋以上工藝能力的標準流程組合。與其從頭開始進行復雜的微系統設計，不如重新利用現有的IP（知識產權），從而搶占先機。這將有助于縮短產品開發周期、擴大規模以實現量產。目前所設想的新領域包括開發用于藥物管理、流量計量和污染監測的MEMS解決方案。

“我們看到越來越多的領域需要應用到硅基微流控技術。因此，我們的工程師團隊正在努力將這‘兩個世界’融合在一起，那么醫療原始設備制造商們（OEM）對生理學和流體分析領域的經驗就可以與X-FAB的半導體制造技術結合起來。”X-FAB MEMS業務部門副總裁Volker Herbig表示，“我們很高興通過現有的多種新工藝技術，幫助我們的醫療客戶開發智能集成微流控系統。”

X-FAB是全球領先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產基地，全球員工約3800名。
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