概述

隨著設備系統越來越趨向高速化和高集成度，電磁環境更加復雜。電子產品電磁兼容性能對于保證系統整體的可靠性和穩定性異常關鍵。

通常而言，電子系統的組成設備眾多，信號交聯復雜，相互之間的影響錯綜復雜，僅依靠EMC測試與整改來解決電磁兼容問題的傳統方法，越來越難以滿足產品開發的需要。借助仿真工具進行預測和分析，可以盡早在樣機生產之前避免不必要的EMC問題的發生，有效提高研發效率，節約成本，并增強產品的可靠性。

解決方案

? 總體方案

主要由以下幾大部分組成：

? EMC風險分析

分析引起電磁干擾的源、易被干擾的對象以及干擾可能的傳播路徑，識別潛在的EMC風險點，制定相應的EMC分析方法和應對措施

? 細化分析對象

?將研究對象進行細化，以便于從不同的角度，采取不同的方式解決相應的EMC問題。

?細化研究的對象，分類到系統級、部件級、電纜線束級、PCB板級或元器件級等進行分析

?根據不同的EMC特性提出有效的解決方案

?結合整個開發流程、規范以及技術方法進行EMC的合理管控

? EMC實現方法

?EMC設計：根據元器件的EMC特性，考慮隔離、濾波等防護措施；根據系統結構要求和電路特點及要求，考慮合理分區和布局；考慮信號的傳輸、走線之間的耦合以及合理的接地設計、屏蔽等；根據電子裝置的特點，考慮屏蔽方法以及防護措施等

?EMC仿真：選擇合理的仿真軟件和電磁算法；建立正確合理的仿真模型；基于工程經驗、標準以及測試等數據的對比，驗證評估產品的EMC性能，優化改進設計方案

?EMC試驗：對系統或部件進行電磁干擾和電磁敏感度測試，驗證樣機產品的功能以及是否存在電磁兼容性問題；在產品定型前檢驗產品的設計是否達標

? 主要特點

? EMC風險分析、設計、仿真和測試有效結合，有效管控產品整個生命周期中的EMC問題

? 覆蓋電子產品中的PCB、電纜線束、連接器件、外殼結構等，為電子產品的EMC分析提供完整的解決方案

? 借助仿真軟件對產品的EMC特性進行預測分析和驗證，可以在樣機生產之前解決大部分EMC問題

EMC/EMI應用

CST的全方位電磁兼容解決方案可以覆蓋芯片、封裝、PCB板級、機箱設備、線纜線束、天線以及整個系統的電磁干擾、電磁敏感度仿真分析。

天線/RCS應用

對天線本身進行設計和優化，或者是安裝在建筑物、汽車、飛機、艦船或衛星上時的性能；應用實際的雷達信號，實現復雜結構的RCS計算。

靜態及低頻應用

CST可以對靜電/靜磁設備、高壓器件、驅動裝置、傳感器以及功率電子等的特性進行快速精確的仿真分析。

應用& 案例

? 某電控系統PCB電磁兼容仿真分析

使用CST軟件對某電控部件PCB的傳導發射（CE）進行仿真，優化改進有問題的設計，并進行樣機測試，仿真和測試結果具有良好的一致性。