在SMT貼片的維修過(guò)程中經(jīng)常回用到一種東西，那就是吸錫帶。吸錫帶在PCBA加工中的作用是去掉電路板上多余的焊錫，吸錫帶的使用也是有講究的，下面分享一下吸錫帶的使用方法和步驟。

在SMT加工中使用吸錫帶之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊點(diǎn)，之后對(duì)該焊點(diǎn)使用烙鐵進(jìn)行加熱融化，該焊點(diǎn)的焊錫熔化之后就會(huì)被吸錫帶吸走，如果說(shuō)沒(méi)有被吸除干凈的話可以再多重復(fù)幾次，直至該貼片元器件能夠安全拆除為止。

吸錫帶吸除焊錫步驟：

1、在實(shí)際的SMT貼片維修中所使用的吸錫帶寬度要根據(jù)所要拆除的焊點(diǎn)來(lái)進(jìn)行合理選擇。

2、在使用之前吸錫帶需要蘸取松香，并且與需要拆除的焊點(diǎn)保持良好的接觸。

3、將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。

4、熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。

5、檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒(méi)有清除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。

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