在當前5G已成為全球競爭的一個焦點的大背景下，中國5G產業的發展動向備受關注。5G時代帶來的新一輪科技創新周期，不僅對通信器件、基站天線、小微基站、通信網絡設備、光纖光纜、光模塊、系統集成及運營等領域帶來了積極影響，對5G終端、5G天線及材料、印制電路板及材料、濾波器及材料以及功能材料等5G關鍵材料板塊影響也很大。

過去的一年間，我們訪談了100+位5G產業相關專家，對5G產業發展及5G新材料進程做了深度跟蹤和調研，期間發布了多篇研究報告和專訪稿件，今天就讓我們揭秘下這些權威聲音背后究竟都有哪些人物。

5G產業

韓國、美國、瑞士、英國、中國、西班牙等國相繼開啟5G商用，全球商用運營商正加快5G商用步伐。值得一提的是，繼6月中國工信部正式頒發4張5G商用牌照以來，中國產業界動作頻頻：華為、vivo、小米相繼發布5G手機；中國聯通與中國電信進行5G網絡共建共享合作；中國移動開啟5G商用預約，5G套餐將在10月正式發布。

5G通信

2019年被稱為5G元年，各家運營商也紛紛投入資本進行5G建設，中國第四家電信運營商中國廣電也加入了進來。據測算，2019年三大運營商總資本開支預計為1945億（移動計1585億），其中5G建設預計投入246億。5G場景較4G更廣泛、復雜，預計5G建設將是一個長期過程，至少需要5年時間，預計2019-2020年啟動、2021-2023年進入高峰，2024-2025年逐漸成熟。

5G終端

全球移動通信供應商協會發布最新數據顯示，截至5月底，公開發布的5G終端已達到68款，其中智能手機為19款。在各國相繼開啟5G商用的大背景下，運營商和手機廠商正加快5G終端的測試及試商用。截至目前，據工信部電信設備進網管理查詢，中國已有13款5G手機獲得進網許可證。其中，華為和vivo各占了3 款，并列第一；OPPO為2款；中興、三星、中國移動終端公司、小米、深圳萬普拉斯各有一款手機入網。

5G天線及材料

目前天線方面主流的材料或工藝為LDS（傳統的改性塑膠結合化鍍工藝）和FPC（銅層鍍膜，一般都是PI膜）。Sub-6GHz時代天線的設計其實和4G的天線設計沒有什么大的區別，主要是頻段覆蓋的問題，各大天線廠商真正面臨的難點是毫米波的研發設計，包括資源的配備和技術的儲備。

從材料方面來看，不同介電常數的高頻板或低損材料會給毫米波天線帶來一定的幫助，但手機要實現毫米波通訊需要克服的技術難題還比較多，有待行業的共同努力。

另外，5G手機天線數目將會超過十個，在狹小的空間里布置天線離不開新材料的研發及電路方面的研究。如果開發出高介電常數、低損耗、低成本、3D形態甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線的尺寸。

印制電路板及材料

5G時代，PCB傳統基材會使信號的傳輸損耗較大而產生“失真”現象，高頻基材是5G通信行業發展的基礎材料。高頻基材的市場份額主要被ROGERS、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數廠商占據，且市場供給相對有限，國內廠商在高頻高速覆銅板產業供應方面主要集中在中低端高頻材料，未來進口替代市場空間巨大。

濾波器及材料

5G時代，傳統金屬腔體濾波器不能實現高抑制的系統兼容問題，而陶瓷介質材料腔體可以解決這些問題，微波介質陶瓷濾波器是未來5G重要的解決方案。陶瓷介質濾波器性能由陶瓷粉體配方及生產工藝決定，需控制工藝以制備出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的陶瓷材料。

功能材料

5G頻段提高、集成度提升、功能增加，最核心要解決的還是功耗增加帶來的散熱及電磁屏蔽問題。以5G手機為例，在6GHz以下頻段，散熱及電磁屏蔽情況與4G差別不大，部分傳統材料依然可以用，但在一些敏感部件，銅箔、石墨片等散熱材料對信號影響很大，不太適合；針對毫米波頻段，目前還沒找到合適的解決方案，尤其是散熱方面。

未來趨勢

5G所能帶來的更快的數據傳輸速度、更強的數據處理能力、以及更順暢的交互與連接，有望通過豐富使用場景、優化使用體驗等激發產業的巨量發展潛力。但同時也要看到，5G的建設和運營以及包括天線材料、功能材料等產業鏈的配套，是一個長期的、存在方向爭議的過程，值得長期追蹤、研究！
責任編輯:pj