1. 布線規劃，有沒有什么數學工具或者草圖工具輔助設計？

Mentor工具的草圖規劃，草圖布線等輔助設計可以參考

2. 如何確定板層數？高密板如何評估疊層數？

要考慮布線層數，電源層數，成本等，

其中布線層數要考慮主要信號線分布，關鍵器件出線用層等

如BGA出線用層，插座出線用層等。

3. 0.5mm的間距的BGA怎么走線？

仔細看看廠家的資料。一般來說，對于多引腳的BGA

廠家都有布局布線指引。扇出也和芯片的pin腳是否很密集有關。大多數采用盤中孔和盲孔技術

紅外傳感器件技術及行業趨勢分析

1. 熱電堆輸出電壓什么量級？

沒統一規范，組成熱電偶材料不同而不同。但半導賽貝克系數是uv/k極，金屬是0-mv/k級。

2. 單板尺寸比較小，熱電堆芯片距離主芯片比較近，如何解決其他芯片產生熱量對其的影響？

主芯片選低功耗的

傳感器工作溫度參數選高的，具各制造商產品看DATASHEET.3.運放低功耗。綜合平衡。

FPGA國產化競爭性分析及選型之三

1. FPGA行業重要會議有哪些？

FPGA（ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays）

FCCM（IEEE Symposium on Field Programmable Custom Computing Machines）

（International Conference on Field Programmable Logic and Applications）

2. 門檻不高國產IC主要問題什么？

主要制成管控比較差，標準規范弱，潛在風險就是質量的穩定性。

3. 安路高端FPGA資源？

高端的Phoenix系列，產品型號為PH5-100K，28nm工藝制造，129K LUT4和143K DFF，7.3Mb嵌入式存儲，支持SEU檢錯和糾錯，8通道12.5G高速SERDES，兩個PCIE Gen1/Gen2/Gen3硬核。PH-360，28nm， 360K+ LUTs，Up to 16G Serdes，DDR4/DDR3。

4. 驗證和測試目的？

驗證的目的是保證流片前設計功能正確，屬于芯片設計前端工作；測試目的是檢查芯片制造過程中的缺陷，以及芯片生產出來后的功能正確，測試是基于故障模型，以及芯片實際運用環境的實際電路產品。

5. FPGA封裝選擇QFP還是FBGA好？

QFP，加工簡單，pcb層數少，而FBGA主要是高密，高速首選，這種封裝器件由于器件管腳引線電感和分布電容比較小，有利于高速電路的設計。

6. FPGA用于車載電子溫度范圍？

-40～125攝氏度是車載級（0～70攝氏度是用民級，-40～85攝氏度是工業級，-40～125攝氏度是車載級，軍標器件的工作溫度范圍一般在-60～125甚至150攝氏度）。
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