一、敷形涂敷

PCBA的涂敷層應該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關，它會影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會有少量氣泡，它們不會影響涂敷層的功能和可靠性。

二、涂敷層

PCB上的涂敷層可以用肉眼檢驗。帶熒光物質的涂層可在暗淡光線下檢查，白光可作為涂敷層檢查的輔助手段。

（1）目標

●在PCBA元器件上有良好的附著力；無空泡或氣泡。

●通過PCBA的檢測無半濕潤、粉粒、剝離、褶皺（非附著區）開裂、波紋、魚眼或橘皮狀剝落。

●無夾雜外來雜質；無變色或透明度降低；涂層完全固化并均勻一致。

（2）可接受

●涂覆層完全固化，均勻、一致；需要涂層的區域被涂層覆蓋；對阻焊層無粘附力。

●PCB上相鄰焊盤或導體表面的跨接處無附著力損失，無空洞或氣泡，無半濕潤，無裂紋，無波浪紋，無魚眼或橘皮狀剝落；外來物不影響元件、焊盤或導體表面之間的最小電氣間隙。

●涂層較薄，但仍能覆蓋元器件邊緣。

（3）缺陷

●涂覆層未固化（表現出黏性）

●需要涂敷層的區域未涂敷。

●需要涂敷層區域涂覆層缺失。

●相鄰導體或PCB焊盤的跨接處由于出現明顯的粘附力喪失（粉粒狀）、空洞或氣泡、半濕潤、裂紋、波紋、魚眼或橘皮剝落，使焊盤或相鄰導體表面橋連，暴露出電路或影響元件焊盤或導體表面之間的最小電隙。變色或透明度喪失。

三、敷形涂覆層的厚度

試樣件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金屬或玻璃。濕膜測厚也是涂層測厚的一種方法，它是根據已知的干/濕膜厚度轉換關系得到最終涂層厚度的。

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