自2020年5月起,松下電器產業株式會社機電解決方案公司適用于第5代移動通信系統“5G”毫米波的天線模塊用“基板對FPC(柔性基板)連接器”樣品開始上市出售。
隨著5G服務的開始,數據通信將會迎來大容量化、高速傳輸化、多臺設備可同時連接等技術革新,適用于5G的毫米波頻帶(28GHz頻帶)通信設備市場也將有望擴大。為此,松下電器開發了適用于通信設備用天線模塊的“基板對FPC連接器”,實現使用毫米波通信應用的通訊穩定,對今后毫米波通訊設備的普及貢獻力量。
特征
1. 多個高頻信號的同時傳輸,簡化框體設計,提高組裝的作業性
2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲,實現通信穩定
3. 產品小型并具備高牢固性及保持力,提高了設備的可靠性
特征詳情
1. 多個高頻信號的同時傳輸,簡化框體設計,提高組裝的作業性
毫米波信號容量大、通信高速的同時,由于直線性強,對障礙物處理較弱,在像毫米波那樣的高頻帶下進行通信時,設備內必須搭載多個天線模塊。在使用目前作為主流的同軸連接器時,需要使用多個連接器和線纜,因此在組裝的作業性方面出現課題。該款產品通過使用松下特定的高頻分析技術,可實現多個高頻信號的同時傳輸,并且只要1個連接器即可進行連接。實現了面向數據通信大容量化、高速傳輸化框體設計的簡化,在簡化組裝作業方面做出了貢獻。
2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲,實現通信穩定
為實現適應于5G毫米波頻帶下穩定的通信環境,需要對天線模塊用連接器采取進一步的噪聲對策。該款產品的插座及頭部外形部分采用金屬屏蔽構造,可提高EMI/EMS特性,解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲等問題。
3. 產品小型并具備高牢固性及保持力,提高了設備的可靠性
除了松下特定的Tough Contact構造外,在該產品外形部分添置了金屬屏蔽,以實現高牢固性和保持力。該產品雖屬小型連接器,但具備良好的耐落下沖擊性和耐振動性。高頻傳輸所使用的LCP(液晶聚合物)基材的FPC,其柔軟性比通常的聚酰亞胺基材的FPC低而硬,因而過去因為FPC與連接器間產生的相互作用力的原因,出現易于脫落的問題。但是,該款產品采用了即使與LCP基材的FPC進行組合也不易脫落的構造,提高了設備的可靠性。
責任編輯:pj
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