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大基金二期為半導體封測行業帶來機遇,幫助最終實現國產替代進口

牽手一起夢 ? 來源:康爾信電力系統 ? 作者:佚名 ? 2020-04-26 16:07 ? 次閱讀

國家集成電路產業大基金二期開始實質投資,二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的企業提供強有力的支持,幫助龍頭企業鞏固自身地位,繼續擴大市場。此外,能夠幫助國產設備提供工藝認證條件并且打造良好的口碑和品牌,最終實現國產替代進口。

半導體封測基本概念

半導體產業鏈包括芯片設計、芯片制造、封裝測試等部分,其中下游涵蓋各種不同行業。此外,為產業鏈提供服務支撐包括為芯片設計提供IP核及EDA設計工具公司、為制造封測環節提供設備材料支持的公司等。

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節,封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,實現電氣連接,確保電路正常工作;測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等,將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。目前封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片、硅通孔、嵌入式封裝、扇入/扇出型晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續縮小,引腳數量增加,集成度持續提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程,并且在封裝中和封裝后都需要進行相關測試保證產品質量。

半導體封測產業發展趨勢

半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝、凸塊、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝等先進封裝技術。

SoC:全稱System-on-chip,系統級芯片,是芯片內不同功能電路的高度集成的芯片產品。

SiP:全稱System-in-package,系統級封裝,是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。

隨著摩爾定律的放緩,半導體行業逐漸步入后摩爾時代,SoC與SiP都是實現更高性能,更低成本的方式。一般情況下,從集成度來講,SoC集成度更高,功耗更低,性能更好;而SiP的優勢在靈活性更高,更廣泛的兼容兼容性,成本更低,生產周期更短。所以,面對生命周期相對較長的產品,SoC更加適用。對于生命周期短,面積小的產品,SiP更有優勢,靈活性較高。

此外,傳統封裝概念從最初的三極管直插時期后開始產生。傳統封裝過程是將晶圓切割為晶粒后,使晶粒貼合到相應的基板架的小島上,再利用導線將晶片的接合焊盤與基板的引腳相連,實現電氣連接,最后用外殼加以保護。典型封裝方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。

本土封測行業未來已來

半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分,而封裝測試則是其產業鏈的最后一個環節,測試更是貫穿了半導體整個的生產過程,所以也是提高芯片良品率的關鍵性環節。

盡管我國的IC研發設計以及晶圓制造工藝仍落后于國外主流廠商,但半導體封測行業卻因為起步早,其發展水平已不落后于世界先進水準。據相關數據統計顯示,僅2019年上半年,我國半導體封測行業的銷售額就已高達1022億元。2004年以來,我國半導體封測行業的年復合增長率亦高達15.8%。截至去年前三季度的數據亦顯示,本土三大廠商——長電科技、華天科技和通富微電合計的市場占有率已達到約28.1%。

隨著國家大基金一、二期的陸續投入,半導體封測板塊的價值將得到更大提升。據了解,國家大基金二期即將于3月底展開實質投資。與一期不同的是,大基金二期將更關注半導體材料及半導體設備的投資,這將為半導體封測行業帶來全新的機遇。

在國家層面的大力推動下,國內的半導體行業將迎來新一輪的擴張。據統計,到2020年,全球將有18個半導體項目投入建設,其中有11個集中在國內,總投資規模將達到240億美元。半導體項目的不斷涌現和產能的陸續釋放,將給封測行業帶來更大的需求。

受益的不僅僅是封測服務提供商,其上游的封測設備供應商也應引起關注。有行業人士指出,與提供封裝測試服務的公司相比,其上游的封測設備供應商的價值尚未得到重視。目前A股市場上可關注的封測設備供應商主要集中在長川科技和華峰測控,但相比封測服務,該領域尚未形成“幾家獨大”的格局,這意味著一些尚未登陸資本市場的“潛力股”還有機會來爭奪市場話語權。

責任編輯:gt

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