1、2019年內(nèi)存暴跌33% Intel超三星 奪回全球半導體一哥寶座

一如之前預期的那樣，2019年Intel奪回了全球半導體公司的冠軍地位，超過三星成為第一大，在過去的27年中Intel壟斷該冠軍位置25次。唯一的兩次被三星超越也是有原因的，因為2016年開始全球內(nèi)存及閃存大漲價，導致三星營收暴漲，在2017年第一次超越Intel成為全球第一大半導體公司，并在2018年蟬聯(lián)冠軍。不過2019年內(nèi)存價格供需情況逆轉(zhuǎn)，內(nèi)存價格跌了32.7%，使得三星公司的半導體業(yè)務營收打回原形。

2、江波龍電子聯(lián)合長江存儲發(fā)布全球最小存儲卡

江波龍電子突破技術難度，率先將長江存儲的Xtacking?的技術產(chǎn)品應用到新一代的存儲卡中，把長江存儲64層 3D NAND設計到Lexar雷克沙nCARD產(chǎn)品中，一起推動下一代存儲終端介質(zhì)市場化，共建存儲生態(tài)。目前該產(chǎn)品已通過性能、品質(zhì)測試并已做好量產(chǎn)準備，容量覆蓋64GB/128GB/256GB。

長江存儲4月13日重磅發(fā)布Xtacking? 2.0架構兩款128層3D NAND 產(chǎn)品，分別為：容量為1.33Tb QLC 3D NAND閃存和容量為512Gb TLC 3D NAND閃存，其中，QLC產(chǎn)品為目前業(yè)內(nèi)發(fā)布的首款單顆Die容量達1.33Tb的NAND閃存，容量、性能均優(yōu)于主要競爭對手。

3、思瑞浦科創(chuàng)板獲受理

4月21日，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(下稱“思瑞浦”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，海通證券擔任保薦機構。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。自成立以來，公司始終堅持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品，目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號。公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。

4、三星或首發(fā)160層3D NAND閃存

對3D閃存來說，堆棧層數(shù)越多，容量就越大，存儲密度就越高，這是3D閃存的核心競爭力，2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過每家的技術方案不同，東芝、西數(shù)的BiCS 5代3D閃存是112層的，美光、SK海力士有128層的，Intel的是144層，而且是浮柵極技術的，三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層，今年也是量產(chǎn)的主力。

韓媒報道稱三星可能會大幅改進制造工藝，從現(xiàn)在的單堆棧（single-stack）升級到雙堆棧（double-stack），以便制造更高層數(shù)的3D閃存。在136層之后，三星目前正在研發(fā)160層及以上的3D閃存，將成為第七代V-NAND閃存的基礎。考慮到三星在NAND閃存行業(yè)占據(jù)了超過1/3的份額，實力是最強的，不出意外160+層堆棧的閃存應該也會是他們首發(fā)，繼續(xù)保持閃存技術上的優(yōu)勢，拉開與對手的差距。

5、今年搞定12nm 16核CPU 國產(chǎn)龍芯要獨立于Wintel之外

2020年，龍芯將推出新一代處理器，龍芯3C5000是新一代服務器處理器，計劃2020下半年流片，采用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務器，具備高端服務器的商業(yè)競爭力。用自主基礎軟硬件支撐國家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)成為政府、公眾和產(chǎn)業(yè)界的共識，建設獨立于Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為“新基建”的重要組成部分。

6、降低日本依賴！韓國SKC有望下半量產(chǎn)半導體關鍵材料

據(jù)中國臺灣媒體報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部昨（20）日宣布，韓國化學大廠SKC目前正對用于半導體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測試，預計2020年下半年正式展開量產(chǎn)。據(jù)報導，韓國的半導體制造中，其光罩基板約90%依賴日本供應，同時光罩基板也是韓國大量進口自日本的20種高科技材料之一，韓國政府希望在20種主要材料、零件、設備，能脫離對日貨的倚賴，而光罩基板就名列其中。

7、欣盛高清顯示用驅(qū)動芯片項目設備批量調(diào)試

4 月 21 日訊，欣盛高清顯示用驅(qū)動芯片項目是江蘇省今年重點項目之一，據(jù)悉，該項目新建廠房已在年初建成，凈化已經(jīng)到位，目前正在做設備批量調(diào)試，預計投產(chǎn)后年產(chǎn)能將達 3 億顆芯片載帶。此外，2020 年 12 月欣盛半導體將啟動二期廠房規(guī)劃，建設，凈化裝修，設備安裝，將實現(xiàn) 5.4 億顆 COF 載帶芯片的生產(chǎn)能力。

8、突發(fā)！全球晶振龍頭50座工廠停工，2萬人休假！

繼東芝上周三宣布將日本國內(nèi)的所有部門和設施全部停工后，全球晶振產(chǎn)業(yè)龍頭廠精工愛普生(Seiko Epson)也在昨（20）日宣布日本境內(nèi)所有據(jù)點將停工，涉及50座工廠，休假人數(shù)大約20000人。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本境內(nèi)的新型冠狀病毒肺炎疫情急速升溫，日本「緊急狀態(tài)宣言」對象于4月16日一口氣擴大至日本全境47都道府縣，也讓越來越多日本企業(yè)為了確保員工安全、降低接觸機會，紛紛宣布將配合日本5月黃金周假期、在緊急狀態(tài)期間歇業(yè)停工，其中全球晶振產(chǎn)業(yè)龍頭廠精工愛普生宣布日本境內(nèi)所有據(jù)點將停工12天，于4月25日-5月6日期間歇業(yè)停工。

9、任正非首談疫情稱影響不大 手機中國市場日銷約45萬部

4月20日，華為對外公開了任正非于3月25日再次接受外媒采訪的紀要。任正非首次提及了疫情對華為的生產(chǎn)、銷售、交付產(chǎn)生了一定影響。不過，他也表示，華為公司是從2月1日開始上班的，工期上沒有耽誤。“員工陸陸續(xù)續(xù)到達，從最初70%、80%、90%……逐步到達了一定比例。”任正非表示，手機業(yè)務應該還是增長的。“我只知道現(xiàn)在中國市場的銷量每天大概在45萬部左右，國際市場是有衰退。四月后開始增長，每個月的銷售量預計大概是2000多萬部。”

10、安徽企業(yè)成功研發(fā)50納米芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)

近日，位于安徽省合肥市廬陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的合肥恒爍半導體有限公司成功研發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)應用的50納米128M高速低功耗NOR Flash存儲芯片，可應用于人工智能、汽車電子、手機等行業(yè)，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)。

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