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現(xiàn)今世界已經(jīng)進入了科技時代，科技強國不再只是一句口號，而是切切實實地在進行科技競爭。在科技發(fā)展中，芯片無疑占據(jù)重要的地位，不管是衛(wèi)星、艦艇、導(dǎo)彈，還是日常生活用品，芯片被應(yīng)用在眾多領(lǐng)域。而最近，我國的中科院團隊就帶來了一個與之相關(guān)的好消息。

據(jù)報道，近日，中國科學(xué)院院士黃維和南京郵電大學(xué)信息材料與納米技術(shù)研究院解令海教授團隊，借鑒中國方圓文化和古代窗格結(jié)構(gòu)，突破了高分子的新概念并合成了有機納米聚合物半導(dǎo)體，實現(xiàn)了基于中心對稱分子排列的立體選擇格子化和聚格子化。有機納米聚合物半導(dǎo)體將影響信息存儲與神經(jīng)形態(tài)計算等技術(shù)的發(fā)展，對柔性電子技術(shù)也將產(chǎn)生重要影響，這也說明中國在半導(dǎo)體材料上取得了重大突破。

有機半導(dǎo)體及柔性電子技術(shù)，是承載未來信息產(chǎn)業(yè)與智能制造極具潛力的載體，作為制造芯片的關(guān)鍵材料，我國在半導(dǎo)體材料的發(fā)展也意味著對中國芯片的發(fā)展是十分重要的。此前，不論是柔性電子技術(shù)、有機半導(dǎo)體，還是芯片，中國在這些方面由于長期受到國外的技術(shù)封鎖，發(fā)展速度不是很快，相比國外還有一定差距，為此，中國吃了不少虧。有機納米聚合物半導(dǎo)體的出現(xiàn)將為塑料電子提供新的方案，同時也為中國芯片的發(fā)展提供新的方向，使中國在半導(dǎo)體材料上不用再受國外限制，打破西方國家曾經(jīng)對中國的封鎖。

為了限制中國的發(fā)展，美國不擇手段，科技制裁是美國針對中國發(fā)展的重要部分。就在前不久，美國擴展了《瓦森納協(xié)議》的新內(nèi)容，把半導(dǎo)體材料納入到出口管制范圍內(nèi)。《瓦森納協(xié)議》原本是由美國主導(dǎo)的42個國家簽署的限制武器出口的協(xié)議，美國現(xiàn)在卻把半導(dǎo)體材料加入進去。

很多人認為，美國是為了限制對中國出口半導(dǎo)體材料，從而對中國芯片“卡脖子”。這不是美國第一次這樣做了，之前美國一直屢試不爽，但現(xiàn)在美國卻是休想再輕易在芯片上對中國“卡脖子”了，因為可以預(yù)見，美國對中國的“封鎖”又要少一個了。

制造芯片對半導(dǎo)體材料有很高的要求，此前，符合要求的半導(dǎo)體材料大多被國外壟斷，中國因為在這方面起步較晚，結(jié)果卻是處處受制。不過，隨著中國研制出有機納米聚合物半導(dǎo)體，美國恐怕要開始擔(dān)憂了。之前，在美國的層層封鎖下，中國芯片的發(fā)展都讓美國緊張不已，現(xiàn)在沒了限制，中國在芯片上追上美國已經(jīng)指日可待。
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