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長江存儲推出 128 層 QLC 閃存,單顆容量達 1.33Tb

Carol Li ? 來源:長江存儲 ? 作者:長江存儲 ? 2020-04-13 09:29 ? 次閱讀
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2020年4月13日,中國武漢,長江存儲科技有限責任公司宣布其128層QLC 3D NAND閃存(型號:X2-6070)研發成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存,長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。此次同時發布的還有128層512Gb TLC(3bit/cell)規格閃存芯片(型號:X2-9060),以滿足不同應用場景的需求。

▲長江存儲X2-6070128LQLC1.33Tb3DNAND

長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊(Grace)表示:“作為閃存行業的新人,長江存儲用短短3年時間實現了從32層到64層再到128層的跨越。這既是數千長存人汗水的凝聚,也是全球產業鏈上下游通力協作的成果。隨著Xtacking?2.0時代的到來,長江存儲有決心,有實力,有能力開創一個嶄新的商業生態,讓我們的合作伙伴可以充分發揮他們自身優勢,達到互利共贏。”

Xtacking 2.0進一步釋放閃存潛能

得益于Xtacking架構對3D NAND控制電路和存儲單元的優化,長江存儲64層TLC產品在存儲密度、I/O性能及可靠性上都有不俗表現,上市之后廣受好評。

在長江存儲128層系列產品中,Xtacking?已全面升級至2.0,進一步釋放3D NAND閃存潛能。在I/O讀寫性能方面,X2-6070及X2-9060均可在1.2VVccq電壓下實現1.6Gbps(Gigabits/s千兆位/秒)的數據傳輸速率,為當前業界最高。由于外圍電路和存儲單元分別采用獨立的制造工藝,CMOS電路可選用更先進的制程,同時在芯片面積沒有增加的前提下Xtacking?2.0還為3D NAND帶來更佳的擴展性。未來,長江存儲將與合作伙伴攜手,構建定制化NAND商業生態,共同推動產業繁榮發展。

長江存儲通過對技術創新的持續投入,已成功研發128層兩款產品,并確立了在存儲行業的技術創新領導力。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量,長江存儲通過X2-6070再次向業界證明了Xtacking?架構的前瞻性和成熟度,為今后3D NAND行業發展探索出一條切實可行的路徑。龔翊(Grace)強調:“我們相信,長江存儲128層系列產品將會為合作伙伴帶來更大的價值,具有廣闊的市場應用前景。其中,128層QLC版本將率先應用于消費級SSD,并逐步進入企業級服務器、數據中心等領域,以滿足未來5GAI時代多元化數據存儲需求。”

X2-6070充分發揮QLC技術特點

QLC是繼TLC(3bit/cell)后3D NAND新的技術形態,具有大容量、高密度等特點,適合于讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧,共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型(Charge-Trap)存儲單元,每個存儲單元可存儲4字位(bit)的數據,共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”,一顆長江存儲128層QLC芯片相當于提供3,665億個房間,每個房間住4“人”,共可容納約14,660億“人”居住,是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。

閃存和SSD領域知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong認為:“QLC降低了NAND閃存單位字節(Byte)的成本,更適合作為大容量存儲介質。隨著主流消費類SSD容量邁入512GB及以上,QLCSSD未來市場增量將非常可觀。”Gregory同時表示:“與傳統HDD相比,QLC SSD更具性能優勢。在企業級領域,QLC SSD將為服務器和數據中心帶來更低的讀延遲,使其更適用于AI計算,機器學習,實時分析和大數據中的讀取密集型應用。在消費類領域,QLC將率先在大容量U盤,閃存卡和SSD中普及。”

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