（文章來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家）

根據(jù)外媒AdoredTV提供的消息，AMD代號(hào)為米蘭的下一代Zen 3構(gòu)架將會(huì)做一些核心級(jí)別的改進(jìn)，目標(biāo)是讓Zen 3構(gòu)架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。

Zen3構(gòu)架仍將采用CPU Die與I/O Die分離的Chiplets設(shè)計(jì)方案，但是最大的不同就是單個(gè)CCX將會(huì)擁有8個(gè)核心，而現(xiàn)在的銳龍處理器單個(gè)CCX是4個(gè)核心，2個(gè)CCX組成一個(gè)CCD。或許很多同學(xué)不能理解這樣的變化能帶來(lái)哪些改進(jìn)！

此前單個(gè)CCD雖然是8個(gè)核心32M L3緩存，但是分成了2個(gè)CCX，單個(gè)CCX是4個(gè)核心16MB緩存，不同的CCX之間L3緩存是不能共用的，也就是說(shuō)每個(gè)核心最多只能調(diào)用16MB L3緩存。如果一個(gè)應(yīng)用程序只能支持4個(gè)或者更少核心的話，那么另外一個(gè)CCX的16MB L3緩存可能就會(huì)被閑置了。

Zen 3構(gòu)架將單個(gè)CCX擴(kuò)大到了8核，內(nèi)置32MB L3緩存，也就是說(shuō)不論在任何情況下，任何一個(gè)核心都可以調(diào)用全部的32M L3緩存,新的Zen3構(gòu)架不再會(huì)浪費(fèi)任何L3緩存。因此在一些對(duì)單核性能要求較高的應(yīng)用中，這種設(shè)計(jì)方案將會(huì)極大增強(qiáng)處理器的運(yùn)算效率。

Zen2構(gòu)架IPC提升18%的秘訣之一就是L3緩存容量翻倍，Zen 3構(gòu)架則是將每個(gè)核心能夠利用的緩存容量再次翻倍。還有一點(diǎn)就是Zen 3的L3緩存設(shè)計(jì)并不需要增加額外的晶體管，即便是在制程工藝不變的情況下，也能帶來(lái)額外的IPC性能提升。

PS:小編現(xiàn)在對(duì)于Zen 3構(gòu)架的改進(jìn)也是非常開(kāi)心，此前的Zen1/2的設(shè)計(jì)方案并不能完全利用L3緩存，這一缺憾在Zen 3時(shí)代將不復(fù)存在！另外，下下代的Zen 4構(gòu)架也有一些消息！

Zen 4構(gòu)架的銳龍5000系列處理器將會(huì)使用全新的CPU針腳設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)現(xiàn)有的主板鐵定是不能兼容了（Zen 3構(gòu)架的銳龍4000系列處理器仍有可能采用AM4插座）。在制程工藝方面將會(huì)是5nm，在指令集方面將會(huì)擴(kuò)展到完整的AVX 512。

另外Zen 4構(gòu)架會(huì)將L2緩存容量翻倍，也就是單個(gè)核心將會(huì)配備1MB L2緩存。
（責(zé)任編輯：fqj）