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榮耀30S首發(fā)華為第二塊集成5G芯片,性能到底如何

牽手一起夢 ? 來源:快科技 ? 作者:島叔 ? 2020-03-31 16:00 ? 次閱讀

一、前言麒麟8系是枚“核彈”

去年7月,榮耀9X系列帶來麒麟810處理器,憑借7nm旗艦級制程優(yōu)勢和自研NPU,麒麟810在與老對手高通陣營的次旗艦大戰(zhàn)中占據(jù)一席之地,甚至逆轉(zhuǎn)攻勢,成為爭奪次旗艦芯片老大的種子選手,在一貫風(fēng)平浪靜的次旗艦處理器陣營中投放了一顆“核彈”。

榮耀9X系列是憑借麒麟810的加持,以及腳踩1399元的次旗艦價格底線,成為爆款首日銷量破30萬臺、發(fā)售29天國內(nèi)銷售突破300萬臺……

時間跳轉(zhuǎn)到今天,麒麟陣營與高通陣營的次旗艦之戰(zhàn)還在繼續(xù),不過隨著5G時代的到來,這番大戰(zhàn)的局勢發(fā)生了一些改變——高通驍龍765G在2019年年末如期而至,三星Exynos 980代表著獵戶座重返中國市場,這時的榮耀需要一顆5G次旗艦芯片延續(xù)往日輝煌。

現(xiàn)在它來了,這就是麒麟820。

那么麒麟820作為華為旗下第二塊集成5G芯片,能否擔(dān)起沖擊5G中高端市場、爭奪次旗艦芯片老大的重任?榮耀30S又能否在一團(tuán)混戰(zhàn)的5G手機市場中展現(xiàn)出強勁的產(chǎn)品力?

接下來我們就通過詳細(xì)的評測,一同探尋此中答案。

當(dāng)然,在開始評測之前,還是先來看一眼榮耀30S的參數(shù)規(guī)格。

榮耀30S首發(fā)華為第二塊集成5G芯片,性能到底如何

二、外觀依然還是當(dāng)年那個小清新

2019年一整年,幾乎評測體驗了所有的榮耀手機,而除了V系列和數(shù)字系列這兩大秀肌肉的旗艦,榮耀還意外增添了20S這個小清新。

說它小清新,是因為對于自家旗艦,S系列傾向于采用新奇、惹眼的靚麗配色和大膽的設(shè)計元素。

這次的榮耀30S作為榮耀20S的后繼者,也是采用與前輩同的思路,繼承了蝶羽紋理設(shè)計,采用全新雙層膜片工藝,利用極微紋理對光的折射和衍射,使整個膜片顯現(xiàn)光紋變化。

同時,榮耀30S采用大弧度的3D曲面玻璃設(shè)計,看起來加通透,握持也加舒適。

榮耀30S共有蝶羽翠、蝶羽白和幻夜黑三種配色,我們手中的這款是蝶羽白。

榮耀采用了許久的“魅眼全面屏”設(shè)計已經(jīng)成為了潮流, 榮耀30S也是延續(xù)下來,實現(xiàn)了完整四邊無異形的屏幕形狀,規(guī)避了劉海設(shè)計帶來的遮擋。

具體到屏幕細(xì)節(jié)參數(shù)方面,榮耀30S采用20:9比例的6.5英寸顯示屏,典型亮度可達(dá)450nit,典型對比度可達(dá)1500:1,NTSC色域為96%。

側(cè)置電容式指紋按鍵。

底部是Type-C充電接口和揚聲器開口,令人頗有些欣喜的是3.5mm耳機孔也保留了下來。

附贈的40W充電器。

三、麒麟820規(guī)格全面解析

作為一代神U麒麟810在5G時代的繼任者,麒麟820擁有麒麟990同級的7nm制程,

CPU部分采用1*A76 based 大核 3*A76 based 中核 4*A55小核,GPU部分定制Mali-G57 6核(G77同級架構(gòu))。

——7nm制程工藝

工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn),先進(jìn)的工藝制程是性能體驗和能效體驗的基礎(chǔ),也是廣大手機用戶的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時,會發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。

比如臺積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12;臺積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L;臺積電N7 應(yīng)用在了麒麟990 5G;三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺積電在2018年開始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程,剛剛提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年臺積電推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計準(zhǔn)則。

N7 與N7P有所不同,它開始采用EUV極紫外光刻,按照臺積電的說法,整體表現(xiàn)會優(yōu)于N7。

暫不清楚麒麟820與麒麟990同級的7nm制程具體是采用了哪種方案,應(yīng)該不外乎以上列出的這四種其中之一。

榮耀官方表示與8nm工藝比,麒麟820能效高20%,晶體管密度高50%。

——CPU

在CPU的紙面參數(shù)方面,麒麟820芯片比較上一代芯片有明顯提升,在上一代麒麟810搭載2個A76大核加6個A55小核的基礎(chǔ)上,麒麟820 的CPU集成了1個大核 3個中核(基于Cortex-A76開發(fā))和4個小核(Cortex-A55)。

其中大核的主頻達(dá)到了2.36GHz(1*A76 Based @2.36GHz 3*A76 Based @2.22GHz 4*A55 @1.84GHz)。

這種大、中、小核搭配的設(shè)計契合手機使用場景的特點,也便于榮耀30S針對不同使用場景對不同的核心進(jìn)行調(diào)度優(yōu)化,結(jié)合不同應(yīng)用的需求靈活完成CPU資源調(diào)配,達(dá)到優(yōu)化系統(tǒng)能耗的目的。

——GPU

GPU方面,麒麟820搭載了全新的G57 MC6架構(gòu)6核GPU——Mali-G57(實際能力等同于G77)。在GFXBench的GPU 1080p曼哈頓3.0離屏測試當(dāng)中,與上一代麒麟810比,性能提升25%,同時得益于最新G57架構(gòu),麒麟820的GPU有著高性能。

值得一提的是,Mali-G57采用了和Mali G77一樣的Valhall架構(gòu),較于過去三年的Bifrost架構(gòu),ARM改進(jìn)了圖形指令集、運算架構(gòu)等。較前作G52(比如麒麟810就集成了Mali G52 MP6),G57有著1.3倍的性能,能效提升30%、性能密度提升30%、機器學(xué)習(xí)提升60%。

——游戲測試

方舟:生存進(jìn)化

樂高無限

和平精英

在評測體驗過程當(dāng)中,我們簡單測試并記錄了幾款手游的幀數(shù)表現(xiàn)。

由于我們在拿到手機時,榮耀30S還未正式發(fā)布,《方舟生存進(jìn)化》以及《和平精英》鎖定在30幀運行,可能是尚未做適配有,其中《和平精英》的幀數(shù)設(shè)置最高被限制在了高幀率,HDR高清也暫未開放。

不過,通過對性能要求較高的沙盒游戲《樂高無限》的幀數(shù)監(jiān)測記錄,我們可以發(fā)現(xiàn)搭載麒麟820的榮耀30S表現(xiàn)還是當(dāng)給力,在整個游戲過程當(dāng)中幾乎始終保持60幀的滿幀。

——魯大師跑分

魯大師可對CPU、GPU、RAM、存儲、顯示屏五大核心硬件進(jìn)行評測和跑分對比,較為適合普通小白用戶了解手機信息。

在上市前軟件未對手機做任何適配優(yōu)化的前提下,打開性能模式的榮耀30S魯大師跑分成績超過了31萬分,在魯大師的評分體系當(dāng)中已經(jīng)小勝搭載麒麟980 SoC的榮耀V20,可見麒麟820此番為之賦予的性能實力。

四、麒麟820 CPU測試力壓Exynos 980、驍龍765G

前面我們已經(jīng)說過,在CPU方面,麒麟820芯片比上一代芯片有了巨大的提升。在上一代麒麟810搭載2個A76大核加6個A55小核的基礎(chǔ)上,麒麟820 的CPU集成了1個大核 3個中核(基于Cortex-A76開發(fā))和4個小核(Cortex-A55),其中大核的主頻達(dá)2.36GHz(1*A76 Based @2.36GHz 3*A76 Based @2.22GHz 4*A55 @1.84GHz)。

為了凸顯差異性,我們使用三星Exynos 980和驍龍765G的機型作為對比參考,這里也簡單介紹一下三星Exynos 980和驍龍765G的CPU規(guī)格

先是三星Exynos 980,基于8nm工藝,采用8核CPU設(shè)計,分別兩顆Cortrex A77大核(2.2GHz)和六顆Cortex A55小核(1.8GHz)。

然后是驍龍765G,基于7nm EUV工藝,CPU方面采用Kryo475,與驍龍855同架構(gòu),具體配置一顆2.4GHz的A76大核,一顆2.2GHz的A76中核,六顆1.8GHz的A55小核。

——測試工具GeekBench

介紹一下,我們在測試CPU性能當(dāng)中所用到的工具GeekBench,它是跨平臺的CPU性能測試工具,可精準(zhǔn)反映設(shè)備CPU單核心、核心性能。測試負(fù)載模擬現(xiàn)實生活應(yīng)用設(shè)計,結(jié)果有意義,還可衡量GPU顯卡計算性能。

單核心成績可反映CPU架構(gòu)設(shè)計優(yōu)劣、運行頻率的高低。核心成績則可反映個CPU核心同時工作時的效率高低。

榮耀30S首發(fā)華為第二塊集成5G芯片,性能到底如何

GeekBench考察的是CPU單核心、核心性能,權(quán)威性毋庸置疑。榮耀30S憑借麒麟820的智能核心調(diào)度,在性能模式可以達(dá)到單核跑分640和核跑分2448的成績,線程性能有明顯改進(jìn)。

按照Geekbench 5的衡量標(biāo)準(zhǔn),榮耀30S搭載的麒麟820單核得分略低于驍龍765G,但核得分比后者25%。

即便面對三星Exynos 980這種用上A77核心的芯,麒麟820也無劣勢,單核得分微微少于Exynos 980,核得分仍實現(xiàn)了對前者達(dá)33%的提升。

也就是說,根據(jù)Geekbench 5的評價體系,在體現(xiàn)絕對性能的單核心方面,麒麟820、驍龍765G、Exynos 980算是棋逢對手,難以拉開差距。但是到了考驗調(diào)度配合的核心測試,麒麟820的表現(xiàn)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于另外兩位。

從整體來說,就CPU方面而言,榮耀30S搭載的麒麟820憑借著核優(yōu)勢在Geekbench 5的表現(xiàn)要好于驍龍765G與Exynos 980。

五、麒麟820 GPU測試一枝獨秀

GPU方面,麒麟820搭載G57 MC6架構(gòu)6核GPU——Mali-G57。其中Mali-G57采用了和Mali G77一樣的Valhall架構(gòu)。

作為參照對比的仍然是三星Exynos 980和驍龍765G的機型。這里也簡單介紹一下驍龍765G和三星Exynos 980的GPU規(guī)格

先是三星Exynos 980,它的GPU為ARM上一代的Mali-G76 MP5。

然后是驍龍765G,圖形處理器采用Adreno 620。

——測試工具GFXBench

簡單介紹一下GFXBench,這是跨平臺、跨API的3D基準(zhǔn)測試軟件,可精準(zhǔn)反映設(shè)備GPU的圖形性能。個測試場景,可充分考察設(shè)備的OpenGL ES圖形表現(xiàn),并能進(jìn)行電池續(xù)航測試。

GFXBench提供了當(dāng)屏(OnScreen)、離屏(OffScreen)兩種測試對比方式。當(dāng)屏即以設(shè)備屏幕原生分辨率運行測試,離屏即統(tǒng)一到1080p分辨率,便于跨設(shè)備對比。

測試項目主要有6個霸王龍(T-Rex)、曼哈頓3.0(Manhattan)、曼哈頓3.1(Manhattan)、賽車(Car Chase),分別對應(yīng)OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1標(biāo)準(zhǔn)下的性能,另外還有新加入的阿茲特克廢墟Vulkan離屏、阿茲特克廢墟OpenGL離屏,測試壓力越來越高,結(jié)果以平均幀率(FPS)衡量。

GFXBench考量的是GPU圖形核心游戲性能。麒麟移動平臺自誕生之后當(dāng)長的一段時間當(dāng)中GPU不占上風(fēng),直到麒麟980才與驍龍845互有勝負(fù),好在有GPU Turbo技術(shù)加持,讓其在面對大型手游時也能滿幀穩(wěn)定運行。

到了麒麟820,可以發(fā)現(xiàn)這一局面開始大有逆轉(zhuǎn)之勢。

在以上測試子項中,最能表現(xiàn)GPU圖形計算能力的,就是曼哈頓(Manhattan)、霸王龍(T-Rex)以及阿茲特克廢墟測試場景。其中霸王龍測試偏向GPU紋理與填充率吞吐,曼哈頓屬于shader核心重型任務(wù)。

從快科技匯總的柱狀圖不難發(fā)現(xiàn),榮耀30S的麒麟820 GPU性能方面的表現(xiàn)堪稱是獨占鰲頭,驍龍765G追在其后,Exynos 980則顯得稍有些力不從心。

六、麒麟820 AI測試僅次于麒麟990

回顧一下,榮耀連同麒麟在AI領(lǐng)域一直走在最前沿2017年,麒麟970在業(yè)內(nèi)首次采用獨立NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元,2018年,麒麟980搭載雙核NPU實現(xiàn)領(lǐng)先的AI算力,帶來AI人像留色、卡路里識別等一系列體驗。

2019年,麒麟810首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,打破端側(cè)AI性能紀(jì)錄。

在NPU方面,麒麟820搭載升級的華為自研架構(gòu),所以麒麟820的NPU智慧計算能力大幅提升,計算能效也超越上一代。

——測試工具ETH AI Benchmark

ETH AI Benchmark這款針對AI芯片的跑分軟件由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研發(fā),它提供了如下的核心測試環(huán)節(jié)MobileNet-V1神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)識別/分類、對象識別/初始分類-V3神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人臉識別、圖像去模糊、基于CPU、NPU、DSP的VG-19神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖像超分辨率、僅在CPU上的SRGAN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像超分辨率、語義圖像分割、照片增強等。

配置了麒麟820的榮耀30S的ETH AI Benchmark跑分達(dá)到了60607分,比較比上一代榮耀20S(麒麟810)提升幅度達(dá)到了71%。

毫無疑問,根據(jù)權(quán)威的AI Benchmark測試結(jié)果排名榜單,榮耀30S所搭載麒麟820的分?jǐn)?shù)僅次于當(dāng)前榜首的麒麟990 5G,高于聯(lián)發(fā)科旗艦芯天璣1000,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其它陣營的頂級旗艦芯片。

七、5G測試集成5G基帶 頻段無所缺失

麒麟820和麒麟990 5G一樣,都是采用集成5G基帶的方式,沒有選擇外掛方案。

只是我們目前暫不確定麒麟820所內(nèi)置的基帶型號,如無意外,應(yīng)該是與麒麟990 5G一致的巴龍5000,畢竟這是海思目前僅有的已商用于手機的5G基帶。

頻段方面,榮耀30S支持中國所有運營商擁有的一共5個5G頻段,包括 n41/n78/n79/n1/n3。在理論層面,麒麟820 5G SoC5G NR理論下行峰值速率達(dá)2.9Gbps,5G NR理論上行峰值速率達(dá)1.2Gbps。

值得一提的是,榮耀30S支持5G雙卡雙待,同時支持智慧雙卡功能,目前只有華為和榮耀手機支持智慧雙卡

1、使用榮耀30S,SIM1在接聽VoLTE電話時,呼叫SIM2號碼,榮耀30S可以收到來電。非榮耀/華為手機在SIM1接聽VoLTE電話時,另一個SIM2無法接通電話。

2、使用榮耀30S,SIM1進(jìn)行移動數(shù)據(jù)傳輸時,如果SIM2收到來電并接通VoLTE電話,這時SIM1可以繼續(xù)5G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),SIM2的VoLTE電話也可正常進(jìn)行。非榮耀/華為手機一旦SIM2接聽VoLTE電話,手機即斷(移動數(shù)據(jù))網(wǎng)。

——5G網(wǎng)絡(luò)測速

網(wǎng)速方面,我們使用主流的Speedtest軟件進(jìn)行測試。

以上是筆者在同一測試地點分別進(jìn)行的5G和4G網(wǎng)絡(luò)下的測速。可以看到在我們的測試環(huán)境當(dāng)中,榮耀30S的5G網(wǎng)絡(luò)下載速率是4G網(wǎng)絡(luò)下的21倍,上傳速度比后者高出53%。

——網(wǎng)絡(luò)時延體驗

接下來我們對日常使用場景的時延進(jìn)行測試,具體的測試方案是采用人人均可復(fù)現(xiàn)的——ping百度主頁。筆者將使用測試機在網(wǎng)絡(luò)下ping,來對比4G網(wǎng)絡(luò)下的測試結(jié)果。

以上分別是ping baidu 5G(左)、4G(右)網(wǎng)絡(luò)的延遲表現(xiàn)。可以看到在測試環(huán)境下,4G網(wǎng)絡(luò)平均延遲為54ms,5G網(wǎng)絡(luò)下平均延遲為22.9ms。在麒麟820支持下的榮耀30S手機,5G網(wǎng)絡(luò)延遲比4G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下低了大約31.7ms。

目前5G階段以NSA組網(wǎng)模式為主,用戶面通過5G傳輸,控制面信令仍舊通過4G傳輸。也就是說非獨立組網(wǎng)模式下的總延遲是4G控制面信令延遲疊加5G用戶面延遲,再疊加互聯(lián)網(wǎng)延遲。

所以當(dāng)前階段,受制于運營商,不僅僅是游戲延時,日常使用下所有5G手機的網(wǎng)絡(luò)延遲亦不能有什么明顯提升。只有在未來SA組網(wǎng)模式完善,去除4G控制面信令延遲的阻礙,可以實現(xiàn)低理想的時延。得益于麒麟820加持,榮耀30S支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)。

可以看到,無論在哪個階段,哪個時期,哪種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,榮耀30S都可以平穩(wěn)過渡、正常使用。

責(zé)任編輯:gt

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    5G技術(shù)的發(fā)展。華為5G技術(shù)采用了全球首個5G商用芯片,并率先推出了全球首款5G折疊屏手機,展現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:21 ?3755次閱讀

    印度躍居全球第二5G手機市場

    據(jù)知名市場研究機構(gòu)Counterpoint的最新報告,2024年上半年全球5G手機市場持續(xù)繁榮,出貨量實現(xiàn)了20%的顯著增長。值得注意的是,印度市場在這一輪增長中脫穎而出,首次超越美國,成為全球第二5G手機消費市場,僅次于長期
    的頭像 發(fā)表于 09-12 16:55 ?784次閱讀

    高通發(fā)布第二代驍龍4s移動平臺,加速5G普及與體驗升級

    高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動平臺,標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發(fā)布的平臺,不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證,更是推動全球從4
    的頭像 發(fā)表于 08-01 16:33 ?989次閱讀

    高通推出第二代驍龍4s移動平臺

    高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍4s移動平臺,旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺再次展示了高通致力于用工程技術(shù)創(chuàng)新推動進(jìn)步的承諾,引領(lǐng)全球從4G
    的頭像 發(fā)表于 08-01 10:12 ?1119次閱讀

    嵌入式設(shè)備中的4G/5G模塊管理

    在高度數(shù)字化的智能時代,Linux嵌入式板卡在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用,然而,隨著4G/5G技術(shù)的普及,如何高效、穩(wěn)定地管理這些嵌入式設(shè)備上的無線模塊,成為了用戶面臨的一大挑戰(zhàn)——嵌入式設(shè)備中的4G
    發(fā)表于 07-13 16:45

    易為芯光電5G射頻線焊接

    5G射頻
    jf_87022464
    發(fā)布于 :2024年06月17日 10:34:31