“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開。”更明亮，更節能的LED（發光二極管）迅速替代日光燈，成為點亮城市的中堅力量。其實，不管是五顏六色的霓虹燈飾，還是鮮艷奪目的液晶電視，都已成為LED發光發熱的舞臺。

與LED普及進程同步，大陸廠商逐步承接臺灣LED產能，涌現出一大批與臺灣廠商淵源頗深的趕潮兒，晶科電子就是其中之一。通過自主研發“倒裝焊”大功率LED芯片等技術，晶科電子在激烈的競爭中脫穎而出，產品遍及通用照明、專業照明、新型顯示等領域，產品逐漸多元化。

盡管中國依然是生產LED的世界工廠，但隨著上游產能逐漸過剩，下游競爭愈演愈烈，晶科電子業務也受到沖擊，增速放緩。通過增加研發投入，晶科電子充分利用LED與人工智能等前沿技術融合發展的趨勢，為智慧城市、智能家居、智能汽車等新應用場景添磚加瓦。

布局“LED+”技術能否幫助晶科電子成功走向產業價值鏈高端，找到新的增長點？

立業“王牌”：倒裝封裝技術

中國的LED產業最早興起于寶島臺灣：上世紀80年代，億光電子和光寶科技共同拉開臺灣LED產業發展大幕。彼時，LED產業投資門檻較低，芯片則來自美日進口。其后，億光和光寶聯合臺灣工研院成立晶元光電，和海歸人才建立的國聯光電形成雙雄爭霸的局面。

大陸的LED產業的崛起受益于臺灣的產能轉移。上世紀90年代，LED下游的封裝和組裝廠商從臺灣向大陸轉移，也造就了一批LED下游廠商，培養了一批LED人才。2006年成立的晶科電子，背后就有著晶元光電的身影。

封裝是生產LED器件的重要環節。在這道工序中，LED芯片、支架、熒光粉等材料被封裝在一起，組成具有背光、照明或顯示等特定功能的LED器件。封裝并不是簡單地組裝元件，還涉及光的提取、顏色、器件出光形狀和分布等多種特性的融合，封裝技術的水平最終決定了LED產品的可靠性、體積和成本。

按LED芯片結構的不同，封裝技術可以分為：正裝封裝、垂直封裝和倒裝封裝。

正裝封裝運用正負電極向上的LED正裝結構芯片，將正負極連接到支架或基板上，實現電連接；垂直封裝芯片的電極設置在上下兩個面，芯片的下電極通過銀膠固晶或共晶焊技術連接到支架或基板上；倒裝封裝則是直接將電極焊接在支架或基板上，不需要打線連接。

倒裝結構的優點是：散熱性好、出光效率高、工作電流上限高，且穩定可靠、成本低，適用于追求高功率和高可靠性的應用產品領域。因此倒裝結構在大功率燈具應用中占據主要份額，倍受汽車燈具、新型顯示、植物照明和專業照明等賽道的廠商青睞。

自主研發的倒裝LED技術，就是晶科電子的立業“王牌”——晶科電子在國內率先將半導體先進封裝倒裝技術、芯片級封裝技術、晶片級封裝技術與LED相結合，最早實現倒裝LED芯片級光源器件量產。

有了倒裝技術，晶科電子形成了由LED照明器件、背光源器件和模組產品等組成的產品線，營收從2016年的6.04億元增長至2018年的9.23億元，業績喜人。

2016-2019H1晶科電子主要財務指標

競爭加劇，增長放緩

盡管中國依然是LED產業的世界工廠，但原有LED賽道漸趨飽和，上游產能過剩，下游封裝等行業競爭逐漸白熱化。

高工產業研究院（GGII）統計顯示，如果以產品產地計算，中國LED封裝市場產值將在2017年達到870億元，同比增長18%，占據全球LED封裝市場規模的61%；之后封裝市場的增速將逐步下滑至13%-15%。

伴隨增速放緩，封裝行業競爭愈演愈烈，產業整合不斷加劇，中小廠商逐漸被市場淘汰。智研咨詢的統計顯示，中國LED封裝行業企業數量在2014年達到峰值——1532家，此后數量便持續下滑，2016年下滑至1000家左右，預計2020年將僅剩500家廠商。

晶科電子自身業績也受到沖擊。其2018年營業收入同比僅增長2.2%，遠低于前一年的49.5%；2019年上半年營收為4.19億元，同比下滑6.75%，業績承壓。從主營業務收入構成來看，其通用照明器件業務在2018年不管是營收規模還是業務占比都出現明顯下滑。

2016-2019H1晶科電子主營業務構成

另外，晶科電子對上游供應商的依賴也較為明顯。晶元光電作為晶科電子的主要關聯方，是后者LED芯片主要供應商。從2016到2018年，晶科電子采購晶元光電LED芯片金額占營業成本比例分別高達50.47%、42.37%、36.52%。通過引入華燦光電（300323）為代表的其他供應商，晶科電子正嘗試降低對晶元光電的依賴。

在LED封裝市場增速放緩，廠商整合不斷加劇的背景下，晶科電子營收增長逐漸停滯，未來甚至有下滑的可能。晶科電子亟需找到新增長點，突破當下業績承壓的困境。

“LED+”拓展前沿應用

LED技術迭代迅速，行業內有和摩爾定律類似的海茲定律（Haitz‘s Law）：每18-24個月LED亮度約可提升一倍，每經過10年，LED輸出流明提升20倍，而LED成本價格將降至現有的1/10。為成本不斷降低、性能不斷提升的LED找到“新出路”，是LED廠商們努力的方向。

“LED+”技術就是其中之一。將LED與IT技術、物聯網技術、人工智能、機器視覺等前沿科技想融合，讓LED在智慧城市、智能家居、智能車燈等新賽道開疆擴土。

2017年發改委等部門印發的《半導體照明產業“十三五”發展規劃》就提及：全球半導體照明已經呈現出數字化、智能化以及技術交叉、跨界融合、商業模式變革等發展趨勢。該文件還定下了到2020年形成1家以上銷售額突破100億元的LED照明企業，培育1-2個國際知名品牌，10個左右國內知名品牌的發展目標。

新型顯示屏和車規照明有可能成為快速崛起的下游賽道。

作為液晶屏幕（LCD）背光源，LED已經成功替代了發熱嚴重的CCFL。不過，LCD的“壟斷”地位正受到OLED的直接挑戰，尤其是智能手機等小屏場景，OLED已經將LCD逐出高端市場。

在傳統LED基礎上發展出的Micro LED（《100 μm）和Mini LED（100μm-300μm）有望幫助LED奪回顯示霸主的地位。Micro LED是LED發展的終極目標，盡管由于目前技術尚處瓶頸期，Micro LED暫時無法普及，但過渡方案Mini LED已經能夠達到與OLED相近的性能，并有望以更低的成本重奪市場份額。AVC的統計顯示，2019年國內小間距 LED市場規模已經達到93.6億元，漸成氣候。

車規級LED應用崛起則成為晶科電子的另一大機遇。以往，用于車輛前大燈的LED發熱嚴重，不僅需要進口芯片保證使用壽命，而且需要散熱風扇，成本居高不下，只有高端車才能裝配。近兩年來，得益于技術完善和成本降低，LED已經逐步完成對鹵素燈、氙氣燈的替代，2018年更是被視為LED前大燈全面滲透中低端車的元年。

晶科電子已經掌握了車規級LED光電器件和智能化模組的核心技術，并與吉利汽車合資成立領為科技，進入汽車照明賽道。

不過，LED在汽車的應用并不限于照明或指示。基于LED的紅外光電傳感器和激光雷達技術，開始在無人駕駛等前沿應用領域扮演重要角色。不管是車用空氣凈化消毒的UVC-LED器件，還是無人駕駛等新技術需要的傳感器件，都讓LED成為智能汽車不可或缺的部件。

除了擴充產能外，晶科電子想通過科創板募資打造先進光電器件及模組技術研發中心，進一步研發“LED+”系列技術和產品，向產業價值鏈高端進發。除了整合電子驅動、傳感器、控制及通信等電子元件，實現智能家居、商業照明和智慧城市照明智能化應用外，晶科電子還將紅外LED技術應用的傳感賽道、UV-LED技術應用的消毒賽道和Mini/Micro LED技術應用的新型顯示賽道納入發展版圖。

當下，LED市場漸趨成熟飽和，如果廠商固守附加值較低的照明賽道，無異于“坐以待斃”。擴充產能，依靠規模化效應鞏固產品競爭力，只是晶科電子維持原有業務的防守之策。

隨著LED進一步在智慧城市、智能家居、智能汽車等新賽道交叉發展，LED廠商突圍的機遇逐漸顯露。晶科電子加速“LED+”系列技術和產品的研發進程，進入前沿、高附加值的新興賽道，有望突破業務瓶頸。在晶科電子等廠商的研發推動下，跨學科、多領域交融發展的LED技術好比一片森林，將在更多應用場景生根發芽。

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