華楷智能移動終端射頻芯片項目開工 總投資達5億元
3月28日，日照高新區2020年春季重點項目集中開工儀式舉行，當天共有12個項目集中開工，總投資額達43.92億元。此次集中開工的12個項目，包括華楷智能移動終端射頻芯片、邁成SMT集成電路研發封裝等半導體產業相關項目。
其中華楷智能移動終端射頻芯片項目，主要從事智能移動終端射頻芯片和超小型氣體傳感器的研發生產。據新華網此前報道，該項目是由國內最大的進口半導體生產設備供應商投資5億元建設，產品將打破國外壟斷、填補國內空白。
該項目一期投資1.5億元，主要生產新一代移動終端用高性能、小體積聲表面波雙工器，產品享有射頻濾波器與射頻前端有原電路集成工藝；二期投資3.5億元，計劃與韓方合作，研發、生產氣體傳感器。
目前，雙方已研制出小型化集成芯片，并封裝到3.2*2.5MM的SMD陶瓷基座中。項目一期建成后，年可生產聲表器件10億支，實現銷售收入8億元，利稅1.4億元；全部建成后，可實現銷售收入50億元，利稅近10億元。
山東華楷微聲電子科技有限公司景蘇鵬表示，簽約之后，主要是生產包括氣體傳感器愛莫斯還有5G智能的這些芯片項目。
責任編輯：wv
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