3月26日，晶圓代工廠商華虹半導體發布其2019年業績報告。華虹半導體表示，2019年華虹無錫12英寸生產線建成投產，公司產能擴增；公司銷售收入創歷史新高，截至2019年底連續36個季度實現盈利。

2019年實現營收9.33億美元

報告顯示，2019年華虹半導體實現銷售收入9.33億美元，再創公司歷史營收新高，同比增長0.2%；母公司擁有人應占年內溢利為1.62億美元，2018年度為1.83億美元，同比下降11.4%。華虹半導體強調，截至2019年底，公司已連續36個季度實現盈利。

2019年華虹半導毛利率為30.3%，較2018年度下降3.1個百分點，主要由于產能利用率的下降、人工費用、原材料單位成本及折舊成本的上升，部分被平均銷售價格上升所抵銷。華虹半導體表示，2019年度是本公司毛利率連續第五年保持在30%以上。

按區域劃分營業收入，2019年中國區是華虹半導體營收最大的市場，營收占比58.5%，營收同比增長3.8%；相比中國區，其他區域營收均有所下滑，其中北美區營收下滑6.8%、亞洲其他區域營收下滑2.3%、日本區營收下滑8.0%。

按技術類型劃分營業收入，2019年嵌入式非易失性存儲器技術、分立器件是華虹半導體的兩大營收來源，營收占比分別為37.5%、38.0%。華虹半導體表示，受惠于工業電子、消費電子以及新能源汽車市場的強勁需求，公司的功率器件產品營收同比增長14.2%。

具體到產品，智能卡方面90nm eFlash 2019年出貨量同比增長78%；以95nm SONOS EEPROM技術為基礎的銀行卡產品在國產代替的市場上取得極大的成功，年出貨量近2億顆；嵌入式閃存MCU銷售額持續兩位數增長；車用功率器件銷售額增長率同比超過100%.。..。.

按終端市場劃分營業收入，2019年華虹半導體的營業收入中最大的是消費電子市場，同比下降2.8%；來自工業和汽車電子市場的營收持續增長13.0%，主要來自分立器件和國內MCU等的業務增長；通信市場營收基本持平；計算機市場營收下滑10.9%。

產能方面，得益于華虹無錫12英寸晶圓廠新增產能及三座8英寸晶圓廠產能穩步擴增，2019年華虹半導體月產能由17.4萬片增至20.1萬片8英寸等值晶圓；付運晶圓為197.4萬片8英寸等值晶圓，同比下降2.1%；由于華虹無錫新產能于第四季度加入，2019年度產能利用率為91.2%。

華虹無錫達成2019年度1萬片產能目標

對于華虹半導體而言，2019年最關鍵的是華虹無錫12英寸晶圓廠正式生產運營，標志著其“8+12”戰略進入了實質的發展與實施階段，2020年將繼續推動該戰略快速有序發展

2019年9月，華虹無錫12英寸晶圓廠宣布建成投片。該項目總投資100億美元，一期投資25億美元，是聚焦特色工藝、覆蓋90~65納米工藝節點、規劃月產能約4萬片的12英寸集成電路生產線。

公告指出，隨著第二季度末廠房建成及設備搬入，華虹無錫65nm邏輯工藝在極短的時間內成功完成前后段全線貫通并投產，并在第四季度貢獻營收。同時，也完成了90nm嵌入式閃存的技術轉移，并于2019年底出貨。65納米eFlash平臺工藝與器件開發順利推進，產品所需相關配套IP正在驗證階段。

華虹半導體表示，2019年華虹無錫12英寸晶圓廠不負眾望達成了本年度1萬片產能的目標。

展望2020年：12英寸產線擴產提速

展望2020年，華虹半導體表示，根據市場研究機構預測，2020年全球半導體市場將會迎來7%的年度增長，全球Foundry產業也將走出寒冬、逐步回暖。由于近期新冠疫情的不確定影響，市場預測仍存在著諸多未知性。

但非常肯定的是，隨著中國本土IC設計公司的逐步成熟，國家政策的持續支持，創新創業型企業快速增加，國內晶圓代工業必將長期處于有利的成長環境，并保持增長態勢。

差異化特色工藝將依然是華虹半導體2020年的關鍵詞。在8英寸平臺上，華虹半導體將通過縮小存儲面積、減少光罩層數等方式來進一步強化嵌入式閃存技術工藝，來滿足高端MCU和下一代智能卡市場的需求。

12英寸平臺方面，12英寸IC + Power定位將成為業績成長雙引擎。12英寸廠所具備的更窄線寬能力將為面向5G市場的新產品研發提供支持，例如65nm閃存、65nm RF-SOI、CMOS圖像傳感器和先進NOR型閃存等。

華虹半導體表示，隨著市場向好，華虹半導體也加快了12英寸產線的產能擴充進度，預期能更快更好的掌握相關技術的市場機會。
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