一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。

②補焊漏貼的元器件。

③更換貼位置及損壞的元器件。

④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。

③整機出廠后返修。

二、需要返修的焊點

如何判斷需要返修的焊點？

(1)首先應給電子產品定位

判斷什么樣的焊點需要返修，首先應給電子產品定位，確定電子產品屬于哪一級產品。3級是最高要求，如果產品屬于3級，就一定要按照最高級的標準檢測，因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級，按照最低一級標準就可以了。

(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。

優(yōu)良SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要動烙鐵返修。

(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修

(5)用IPCA610E標準進行檢測。過程警示1、2級必須返修。

過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件。但還可以安全使用。因此。一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。

三、PCBA修板與返修工藝要求

除了滿足1. SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

四、返修注意事項

①不要損壞焊盤

②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產品，可能經過1次返修的元件就不能再使用，否則會發(fā)生可靠性問題

③元件面、PCB面一定要平。

④盡可能地模擬生產過程中的工藝參數。

⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數。①返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作。