印制電路板（以下簡稱PCB）設計是表面組裝技術的重要組成之一。PCB設計質量是衡量表面組裝技術水平的一個重要標志，是保證表面組裝質量的首要條件之一。

可制造性設計DFM（Design for Manufacturing）是保證PCB設計質量最有效的方法。DFM是將產品的工程要求與全球制造能力相匹配，以達到成本最低、 產量最高并加快產品面市時間的設計實踐和流程。DFM從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發周期、降低成本、提高產品質量等優點，是企業產品取得成功的途徑。

傳統的新產品研制方法通常是設計、生產制造、銷售各個階段串行完成。傳統的設計方法在產晶首次設計時強調設計速度，只注重產品功能的實現，在設計階段不能全面地考慮制造要求，其結果由于不可制造或制造性差，為了糾正制造過程中存在的問題，還要返回來再進行一次或多次的重新設計，每次改進又要重新制作樣機，導致整個產品的實際開發周期變長，成本也隨之增加。

現代設計方法在產品首次設計時強調更細致的設計，將制造和測試過程中可能發主的問題提前到設計階段來解決。這種方法雖然在初期設計時花費的時間比較多，但最終結果縮短了開發設計的時間，同時還降低了成本。傳統設計方法現代設計方法的比較見圖。

HP公司DFM統計調查表明：產品總成本的60%取決于產品的最初設計，75%的制造成本取決于設計說明和設計規范，70%—80%的生產缺陷是由于設計原因造成的。

與制造有關的DFX包括可制造性設計、可測試性設計、可分析性設計、可裝配性設計、環保設計、PCB可加工性設計、物流設計、可靠性設計。

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