據美通社報道稱，樂鑫旗艦ESP32 SoC平臺和面向AWS IoT Core的Aptilo零接觸Wi-Fi物聯網連接實現端到端互通。

據介紹，Aptilo零接觸Wi-Fi物聯網能夠有效地為基于Wi-Fi的物聯網（IoT）開創大眾市場，并解決“讓物聯網設備手動登錄到Wi-Fi網絡問題”以及“開放的Wi-Fi網絡的安全問題”。

樂鑫創始人兼CEO張瑞安表示：“在 Wi-Fi基礎設施和云連接上進行通用的身份認證，可以提高聯網設備的安全性與易管理性，從而提升用戶體驗。互聯網服務供應商基于我們的旗艦芯片ESP32，能夠提供更有價值的連接設備即服務，創造這能夠為依托我們廣受歡迎的ESP32平臺提供互聯設備即服務的互聯網服務供應商，創造額外的價值。”

據了解，樂鑫科技是一家專業的物聯網整體解決方案供應商，采用Fabless經營模式，主要從事物聯網Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售。產品廣泛應用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域。

目前，樂鑫科技主要產品為 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組，現已發布 ESP8089、ESP8266、ESP32 以及 ESP32-S 四個系列。自 ESP32 系列之后，新增藍牙和 AI 算法功能，芯片產品向 AIoT 領域發展。

2019年度，樂鑫科技持續更新物聯網芯片操作系統平臺 ESP-IDF，在開源代碼托管平臺 Github 上進行了22次版本發布，不斷豐富操作系統功能。

在專利方面，2019年樂鑫科技新申請境內發明專利20項，獲得境內發明專利批準8項；通過專利合作協定（PCT）途徑申請并獲得美國專利1項；新申請并獲得認證的軟件著作權5項。

在研發方面，2019年樂鑫科技的研發投入合計達1.19億元，占營業收入的比例達15.81%；研發人員數量達246人，占公司總人數的71.30%。樂鑫科技表示，公司目前有充足的儲備資金用于研發投入，會繼續積極擴充研發團隊。

而在市場方面，根據樂鑫科技向TechnoSystemsResearch機構詢問，2019年度樂鑫科技產品在Wi-FiMCU領域市場份額預計保持在30%左右，高于其他同行業公司，連續三年排名第一。其他擁有較主要市場份額的競爭對手為高通、賽普拉斯、美滿、聯發科和瑞昱等。