惠安城南工業園區的高端芯片項目開工 總投資達15億元
3月18日，福建省舉行集中開工視頻連線活動，共265個項目集中開工，總投資1950億元，其中基礎設施項目74個、總投資330億元，產業項目147個、總投資1423億元，社會事業項目44個、總投資197億元。
天集中開工的265個項目包括：福州東南大數據產業園研發中心項目、廈門新一代顯示面板生產線項目、泉州惠安城南工業園區高端芯片項目、三明高端裝備產業園第一批入園項目等。
其中，惠安城南工業園區的高端芯片項目總投資15億元，總建筑面積約6萬平方米，包括超凈間、實驗樓、員工倒班宿舍、室外活動中心、動力車間及其他配套輔助建筑。
該項目主要聚焦高端半導體光通訊芯片生產，主要用于5G通信、大數據、人工智能、自動駕駛、高端裝備制造等，是泉州市半導體產業建鏈強鏈補鏈的重要環節。此次一期工程正式動工建設，計劃于年底完成建設并投產。
責任編輯：wv
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