(文章來源:IT168)
Marvell宣布7nm工藝的ThunderX3服務(wù)器CPU將于2020年推出,采用Arm架構(gòu),擁有96個(gè)核心和384個(gè)線程,與上一代的TX2相比,IPC的性能提高25%以上。這款芯片也在核心數(shù)目上超過了亞馬遜的Gravon2(64核)和Ampere的Altra(80核)。
Marvell ThunderX系列已經(jīng)走過兩代產(chǎn)品,并承諾每?jī)赡晟?jí)一次。2018年的ThunderX2采用臺(tái)積電16nm工藝制造,最多32個(gè)核心,基于自研的四發(fā)射、亂序執(zhí)行ARM v8.1架構(gòu),每核心最多四線程,也就是總共最多128線程,運(yùn)行頻率2.5GHz。新款的ThunderX3處理器預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候發(fā)布,ThunderX3采用臺(tái)積電7nm制程工藝,支持4路超線程,Arm核心現(xiàn)在升級(jí)到Arm v8.3指令集,芯片支持雙插槽配置。而根據(jù)路線圖,2022年還會(huì)推出第四代的ThunderX4。
Marvell官方表示,ThunderX3 IPC性能比上代提升超過25%,單線程性能提升超過60%(那意味著頻率也會(huì)大大提高),平臺(tái)級(jí)整體性能提升最多3倍,浮點(diǎn)性能更是得益于新增的SIMD單元而可以增加5倍多。Marvell聲稱這款芯片是“應(yīng)用最廣的”Arm服務(wù)器處理器,已得到了20家客戶的采納。不過,它今年面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng),對(duì)手是亞馬遜64個(gè)Arm Neoverse N1核心的AWS Graviton2芯片,以及Ampere最近宣布的80核Altra芯片。
(責(zé)任編輯:fqj)
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