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中科鋼研集成電路產業園項目將確保本年9月份竣工投產 建成后將使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷

半導體動態 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-03-17 11:34 ? 次閱讀
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據青島日報報道,中科鋼研集成電路產業園項目負責人張翠榮表示,將按照萊西市‘掛圖作戰’的門路圖,以作戰姿態盡力推進,確保本年9月份竣工投產。

據悉,中科鋼研集成電路產業園項目是2019年青島市重點項目,該項目由中央直屬企業—中科鋼研節能科技公司和國宏華業投資公司投資,項目占地83畝,總建筑面積3.5萬平方米,主要從事高品質、大規格碳化硅長晶片生產,建設碳化硅國家重點實驗室和集成電路產業園。

根據此前的資料顯示,該項目全部達產后,可實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片,5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。未來,中科鋼研將把國家級先進晶體研究院設在萊西,專注碳化硅的研發生產。

項目建成后,能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面,產品國產化后,成本將大幅降低,能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用,將引領碳化硅材料行業出現爆發式發展。

據青島日報指出,該項目已于3月10日復工,目前辦公樓、科研樓、宿舍及餐廳已經進入內部裝修階段。

碳化硅是第三代半導體材料,在高溫、高壓與高頻條件下有優異的性能表現,適用于汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備、航空航天等領域,是目前最受關注的新型半導體材料之一。
責任編輯:wv

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