AMD和索尼、微軟一道究竟為新一代主機定制了怎樣的芯片常引起游戲迷們的討論,對此,有網友從AMD一位SoC研發主管的LinkedIn檔案扒出端倪。
這位主管將Xbox Series X上搭載的SoC形容為游戲主機迄今為止最復雜的設計,CPU層面不僅有x86架構還有ARM,全圖形引擎,這一切均基于7nm+工藝打造(臺積電第二代7nm DUV)。
他提到,開發團隊集結了來自美國、中國和印度的IP方案設計專家,規模超百人。
圖為Xbox Series X主芯片
ARM+x86的混合設計的確讓人很感興趣,此前Intel基于3D封裝的Lakefield也不過是Sunny Cove+Tremont(Atom平臺),雖然也算big.LITTLE大小核,可起碼都是x86體系。ARM的引入,預計可做效率擔當,在待機、視頻播放、藍光盤讀取等相對低負荷的任務時沖鋒在前,降低整機功耗和發熱。
此前,微軟曾表示,Xbox Series X的CPU性能是Xbox One的四倍,外界分析等價銳龍5 1600。另外,XSX主機的GPU單精度浮點性能達到了12TFLOPS,比RX 5700 XT 50周年版還要高出20%,成為8K輸出、4K 120Hz以及硬件加速光線追蹤的有力保障。
-
微軟
+關注
關注
4文章
6673瀏覽量
105386 -
索尼
+關注
關注
18文章
3371瀏覽量
105840 -
soc
+關注
關注
38文章
4348瀏覽量
221759 -
華秋DFM
+關注
關注
20文章
3502瀏覽量
5266
發布評論請先 登錄
瑞芯微RK2118 SoC搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP
AI SoC# 奕斯偉EIC7700 全球首款基于RISC-V架構的邊緣計算SoC芯片

Nordic 藍牙SOC不會只知道52系列吧
微軟Xbox安卓應用新功能推遲發布
瑞薩電子發布R-Car X5系列汽車多域融合SoC
基于DM816x C6A816x和AM389x系列SOC的最小系統配置

TDA3x SoC15mm封裝(ABF)器件版本2.0數據表

MSP430F677x、MSP430F676x、MSP430F674x多相位計量SoC數據表

MSP430F677x1、MSP430F676x1、MSP430F674x1多相位計量SoC數據表

CC430F613x、CC430F612x、CC430F513x MSP430? SoC數據表

CC430F614x、CC430F514x、CC430F512x MSP430? SoC數據表

評論