（文章來(lái)源：數(shù)碼小妖精）

自2020年開(kāi)年之后，驍龍865旗艦便成為全球手機(jī)市場(chǎng)中的焦點(diǎn)，麒麟990系列處理器的熱度瞬間被掩蓋。雖說(shuō)麒麟990處理器和驍龍865處理器均采用臺(tái)積電第二代7nm工藝制程，但驍龍865還裝備ARM的A77架構(gòu)，而麒麟990的CPU架構(gòu)為A76。

因此，麒麟990在功耗控制方面要比驍龍865稍遜一籌，此外，得益于核心技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，驍龍865處理器的綜合跑分也在麒麟990之上。總而言之，驍龍865處理器的上市開(kāi)售，意味著麒麟990處理器需要準(zhǔn)備退場(chǎng)了。

雖然麒麟990處理器需要退場(chǎng)，但并非意味著驍龍865不可戰(zhàn)勝，根據(jù)最新爆料消息可知，驍龍865就要被反超。而反超驍龍865處理器的芯片，正是麒麟990處理器的下一代產(chǎn)品——麒麟1020。按照以往慣例，麒麟1020的確到了預(yù)熱階段，距離正式亮相也不再遙遠(yuǎn)。

結(jié)合現(xiàn)階段對(duì)麒麟1020的各種爆料可知，這款海思芯片將采用臺(tái)積電的5nm工藝制程。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的5nm工藝主要分為兩個(gè)版本，其中一個(gè)版本為N5，相比7nm工藝，晶體管密度有80%的提升，因此在性能方面可提升15%，功耗降低30%。

而另一個(gè)版本N5P，在N5版本的基礎(chǔ)上，性能方面還會(huì)有7%的提升而功耗更是再次降低15%。總而言之，不管麒麟1020采用哪種工藝，相比采用7nm或者第二代7nm工藝的芯片來(lái)講，都會(huì)有質(zhì)的飛躍。值得注意的是，麒麟1020在采用5nm工藝至于還會(huì)更新架構(gòu)。

2019年的麒麟990在CPU架構(gòu)方面留下了一個(gè)遺憾，而2020年的麒麟1020將彌補(bǔ)這個(gè)遺憾，裝備上ARM的A77架構(gòu)，盡可能壓制功耗。在工藝制程和架構(gòu)同時(shí)升級(jí)的情況下，麒麟1020上市之后，肯定會(huì)一躍成為全球最強(qiáng)安卓手機(jī)芯片，性能方面更有可能碾壓驍龍865拿下全球第一。

更值得注意的是，有消息稱(chēng)，麒麟1020還有望首發(fā)華為公司自研的GPU架構(gòu)--Taishan。對(duì)于這個(gè)架構(gòu)的爆料信息目前并不多見(jiàn)，因此具體如何還需等麒麟1020發(fā)布之后才可知曉。那么麒麟1020何時(shí)與消費(fèi)者見(jiàn)面呢？據(jù)臺(tái)積電方面消息，初期5nm工藝將會(huì)在2020年4月份投入量產(chǎn)。而這批產(chǎn)能已經(jīng)被華為和蘋(píng)果包圓，故而麒麟1020很可能將在4月開(kāi)始試產(chǎn)。
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