據張通社消息，矽典微宣布完成新一輪千萬元規模融資。本輪融資將用于高端人才引進、研發投入、開拓市場以及支持產品量產運營，加速毫米波系統芯片技術在智能設備上的應用普及，同時持續加強團隊在技術、產品研發上建起的壁壘。

矽典微于2018年1月成立，是一家專注于高性能無線射頻技術及相關芯片產品的設計、研發、制造型企業，在上海、蘇州、南京設有研發中心，產品可廣泛應用于毫米波傳感器、移動通信、衛星通信等無線領域，致力于加速高端射頻芯片技術的產品化。

矽典微創始成員曾有近百項國內外專利，并在芯片業連續創業成功。

目前，矽典微已完成多輪融資，累計獲得投資近億元，投資方包括中科創星、元禾原點、俱成投資、佳康智能等。

盡管張通社消息顯示，此次融資金額為千萬元規模。不過據內部人士透露，2018年8月，矽典微完成PreA輪融資，由中科創星領投，蘭晟資本跟投；2019年6月，矽典微完成PreA+輪融資，由元禾原點領投，康佳智能跟投，老股東中科創星追投；2020年2月，矽典微完成PreA++輪融資，由南京俱成投資，每輪融資金額都是數千萬級別。

矽典微官方消息顯示，目前傳感器核心的射頻芯片和雷達模組的供應商大多是知名的國際巨頭，他們的方案在國內市場上的應用顯得不盡完備，傳統的毫米波雷達模組是在一塊PCB上集成主處理器、接收芯片、發送芯片和毫米波天線，功耗、尺寸和成本問題都制約著它的大規模推廣，尤其是無法適用于智能終端。

矽典微采用全集成單芯片的智能解決方案，集成了毫米波收發機、雷達信號處理和智能算法加速器，在一個芯片上實現系統級的功能，客戶可以在芯片基礎上快速上手，大大降低了購買多芯片方案的成本和開發調試周期。同時，矽典微智能毫米波傳感器的尺寸和成本遠優于市場同類型傳感器產品，系統功耗從瓦級降至百毫瓦級別，有效解決了傳統雷達方案難以在智能系統應用的問題。