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Intel將重奪5nm制程領導地位;全國首個口罩自助售賣機現身…

21克888 ? 來源:電子發燒友整合 ? 作者:Norris ? 2020-03-06 09:14 ? 次閱讀


1、Intel:10nm不會像14nm那樣高產、5nm時代將重奪制程領導地位

由于在14nm上??刻?,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星

日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取制程領域的領導地位。




2、全國首個口罩自助售賣機現身:刷身份證購買,每人每天限2只

3月5日消息據國內媒體報道,全國首個口罩自助售賣機于近日現身江蘇徐州。


這款機器每天投放800只口罩,市民每24小時內可以購買兩只N95口罩,一只12元,刷身份證購買,基本滿足市民日常需求。

3、iPhone SE 2被曝已進入試產階段 配置A13芯片4.7寸液晶屏

3月5日消息,據國外媒體報道,有業內人士透露,蘋果新款手機iPhone SE 2已進入試產階段。

該業內人士表示,在鄭州的一家組裝廠,這款暫定名為iPhone SE 2(也有媒體稱為iPhone 9)的新手機,已進入最后的試產階段,也就是大規模量產前進行最后的測試。據推測,這家組裝廠應當就是富士康。

這款新iPhone外觀iPhone 8類似,但換用了A13芯片,配置Touch ID指紋識別,4.7寸液晶屏(LCD)。

4、韓媒: 三星顯示將可折疊顯示屏月產能提高至百萬臺

全球折疊屏智能手機市場蓬勃發展,手機制造商不遺余力加入競爭,面板廠商同樣不甘落后。近期業內人士就透露稱,三星顯示器(Samsung Display)計劃在今年年底之前,將其可折疊顯示屏的月產能提高到100萬臺,以增加供應。



5、預約人數破百萬 5G折疊屏手機華為MateXs正式開售

3月5日10:08,華為MateXs在華為商城/各大授權電商,華為體驗店/授權零售商正式開售,售價16999元。作為華為新一代5G折疊屏手機,華為MateXs在折疊硬件、5G性能、交互體驗等方面都有所升級。如果說華為MateX打開了人們對智能手機未來形態的想象,那么華為MateXs則進一步詮釋了折疊屏手機的意義。




6、續航超特斯拉!通用汽車發布新的電動車平臺和電池


3月5日消息,據國外媒體報道,通用汽車周三公布了電動汽車戰略,展示了大約12款產品。其新型電池估計可讓電動汽車的續航里程達到400英里(約644公里),超過特斯拉Model S頂配版的390英里(約628公里)。

此次發布會是該公司擁抱電動汽車未來戰略的一部分,向投資者傳達了它在該領域的決心。

除了展示一些即將上市的車型外,通用汽車還展示了一個全新的模塊化電動汽車平臺,該平臺配備了名為Ultium的、經過改進的電池組。該平臺類似于大眾公司的MEB平臺,設計得靈活多用,其目標是最終強化各種不同的車型和形狀。

7、美國將建新超算:用AMD芯片,比最快超算快約10倍

3月5日消息,據國外媒體報道,當地時間周三惠與(HPE)和AMD表示,他們已贏得6億美元合同,向美國能源部核安全部門交付一臺超級計算機,用于支持美國核武庫。


惠與表示,預計將在2023年交付“酋長巖”超級計算機。如果一切按計劃進行,這臺超級計算機的運行速度將達到每秒2百億億次,這意味著它將超過目前世界前200臺超級計算機運行速度的總和,比目前排名第一超算“頂點”快約10倍。英特爾和Cray去年宣布了一款設計運算速度為每秒鐘1百億億次的超級計算機。

8、temi機器人完成近2000萬美元融資,愉悅資本領投

3月5日上午消息,temi機器人宣布完成近2000萬美元的新一輪融資,本輪投資由愉悅資本領投、風和投資繼續追加投資。


temi機器人是來自以色列的智能機器人助手,產品集成了人工智能和人機交互技術。其研發總部位于以色列,其產品在辦公場所、零售商店、酒店、醫院、政務大廳、餐飲以及教育等領域被大量投入使用。

9、總投資近90億元!芯片封裝測試、光學模組等21個項目落戶安徽蚌埠

3月4日,安徽蚌埠蚌山區進行了一季度21個重點項目集中簽約活動。


圖片來源:蚌山區人民政府


據蚌山區人民政府消息,此次簽約的21個項目總投資達89.1億元,涉及芯片封裝、光學設備、新材料、新能源、高端服務業、城市綜合體、醫療醫藥等多個領域。

10、投產可期!中環領先12英寸生產線即將正式投產

據無錫日報報道, 中環領先集成電路用大直徑硅片項目,于2017年10月12日簽約落地、同年12月28日開工,項目總投資30億美元,占地405畝,建筑面積21.7萬平方米,主要生產8英寸、12英寸硅片。

其中,一期投資15億美元,已于2019年9月27日正式投產,而據當時消息,12英寸廠房預計在2019年四季度進入機電安裝階段,到2020年1月份實現12英寸產線試生產。項目達產后8英寸拋光片年產能900萬片,12英寸拋光片年產能720萬片。

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