在通往5G、智能、萬物互聯(lián)的未來之路上，有一個小小的障礙，這個障礙不除，萬物互聯(lián)這輛大車很可能是開不動的，這個小小的障礙就是SIM卡。

SIM卡雖然從full size、mini 、micro到nano，SIM卡也變得越來越小，但是對很多電子產(chǎn)品來說，它卻太“大”了。比如智能穿戴設(shè)備，硬往里面塞進(jìn)去一個卡槽，這也太考驗硬件工程師了。更不用說再眾多無人值守，環(huán)境惡劣的應(yīng)用現(xiàn)場，SIM卡如果在很多物聯(lián)網(wǎng)使用環(huán)境中使用，很容易壞因為它既不防水，也不防塵，怕熱，怕冷，還怕震動。

針對這些應(yīng)用場景，虛擬eSIM技術(shù)應(yīng)運而生了.eSIM概念最早由GSMA提出，很多終端廣商和運營商也在密切關(guān)注eSIM領(lǐng)域，中國聯(lián)通就成立eSIM產(chǎn)業(yè)合作聯(lián)盟，加快對eSIM技術(shù)的研發(fā)，而其他企業(yè)也有相應(yīng)的項目在進(jìn)行。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設(shè)備中，用戶無需插入物理SIM卡的設(shè)節(jié)省更多設(shè)計空間，能夠讓廠商有更多的發(fā)揮余地，為消費者提供更好的消費體驗。eSIM幾乎可以認(rèn)為是為物聯(lián)網(wǎng)量身打造的技術(shù)。

eSIM只是虛擬SIM技術(shù)中的一種。除了eSIM之外，softSIM和vSIM也都屬于虛擬SIM技術(shù)。相比于eSIM至少還算是有一個嵌入式硬件，softSIM和vSIM是直接徹底消滅了硬件。

softSim概念最開始是蘋果提出，后來也有其他終端商跟進(jìn)，它的基本特征是終端商控制寫入softSim的信息，可以截斷用戶和運營商之間的聯(lián)系，改為由終端商向用戶出售通信服務(wù)。eSIM和softSIM是兩種不同的形態(tài)，eSIM有一個物理SIM卡芯片嵌入在手機主板上，softSIM是依托操作系統(tǒng)純軟件實現(xiàn)的SIM功能，沒有實際的物理芯片存在。softSIM的優(yōu)勢在于不需要修改底層終端的芯片，不需要太多的研發(fā)時間和成本既可以投入到很多終端的使用。

此外還有vSIM，利用先進(jìn)的VSIM技術(shù)可以在手機終端上實現(xiàn)無卡漫游的業(yè)務(wù)模型，因此被廣泛的應(yīng)用于國際漫游領(lǐng)域。vSIM覆蓋超過100多個國家，是SoftSIM將近兩倍多，另外，vSIM整個的成本和流量價格要比softSIM便宜近三倍。vSIM技術(shù)目前主要以漫游寶、環(huán)球漫游等漫游方案解決商為代表。

從成本和運營角度考慮，似乎vSIM和softSIM比貼片eSIM更有優(yōu)勢，但是但是純軟件方案非常不安全，Ki（鑒權(quán)密鑰）和COS（Chip Operating System）都存在于APK中，采用明文卡密，很容易被破解攻擊，因此不適合在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大規(guī)模使用，目前已被主流運營商及設(shè)備廠商棄用。從泰爾實驗室現(xiàn)場公布的“eSIM標(biāo)準(zhǔn)體系”完善計劃來看，今年還將開啟對于eSE、eUICC等方案的認(rèn)證，但其中不包含softSIM。vSIM情況也類似。

因此，綜合考慮,無論從成本,適用性還是從安全性角度考慮，貼片eSIM更加適用于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。

奇跡物聯(lián)（北京）科技有限公司是專業(yè)的eSIM解決方案供應(yīng)商，致力于推動eSIM技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的普及，通過技術(shù)積累、供應(yīng)鏈整合、服務(wù)體系搭建，有效加速eSIM應(yīng)用的快速落地，讓eSIM技術(shù)更簡單、更高效、更低成本。

圍繞自研SIMLinK卡管理平臺，適應(yīng)不同場景化需求，可提供eSIM芯片、eSIM模組、eSIM終端方案，覆蓋2G/4G/NB-IOT，實現(xiàn)eSIM的空寫、管理及運營。同時與國內(nèi)外多家運營商達(dá)成戰(zhàn)略合作，實現(xiàn)業(yè)務(wù)與場景的貫通，有效降低資費及運營的成本。完善的服務(wù)體系和運營團(tuán)隊，保障物聯(lián)網(wǎng)碎片化應(yīng)用的支撐，降低eSIM應(yīng)用的門檻。

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