Mini-LED直顯技術采用COB(Chip on Board,板上芯片)封裝方式,能夠實現高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中,錫膏作為一種關鍵的連接材料,對焊接質量和可靠性起著至關重要的作用。以下是關于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析:
發表于 04-11 09:24
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比較詳細介紹了MINI LED背光行業的發展情況
發表于 03-26 14:04
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近日,瑞豐光電亮相2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術周,并發表主題演講《車載背光Mini LED與OLED技術對比》,通過技術對比與場景分析,展現了
發表于 03-08 10:16
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在當今電子制造行業,Mini-LED技術以其卓越的效能、出色的亮度表現和顯著的低功耗特性,正迅速成為顯示技術領域的熱門選擇。然而,Mini-LED的倒裝工藝對芯片與基板之間的連接質量提出了極為嚴格
發表于 03-04 10:38
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當下,Mini/Micro LED成為全球顯示產業新賽道,其中Mini LED背光技術解決方案趨向成熟,行業技術競速不斷推動成本下探,搭乘大屏化與國補政策紅利,
發表于 02-28 10:45
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近日,瀏陽市迎來了2025年首批重大項目的集中開工活動,其中備受矚目的惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機項目正式破土動工。
發表于 02-08 15:03
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隨著2024年步入尾聲,各大品牌近期競相發布新品,以期在即將到來的2025年度市場中占據先機。在Mini LED電視領域,TCL憑借其在顯示技術領域的深厚積累,于12月18日正式發布了P12K超薄
發表于 12-20 16:32
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“自今年三季度起,國內TV市場受到一系列因素的刺激,短期內呈現回暖狀態。得益于上游產業鏈在背光中關鍵部件的降本方案落實,Mini LED背光技術下沉至中端產品,品牌商積極布局高性價比的Mini
發表于 12-19 09:45
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隨著科技的飛速發展,顯示技術也在不斷進步。Mini-LED技術作為一種新興的顯示技術,以其高亮度、高對比度、低功耗和長壽命等優勢,逐漸成為顯示領域的新寵。 一、Mini-LED技術簡介
發表于 12-10 15:17
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10月30日訊,蘋果公司在連續兩天內分別推出了搭載M4系列芯片的iMac和Mac mini新品,并預計將于今晚發布MacBook Pro系列新品。
據相關報道分析,新發布的M
發表于 10-30 15:32
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近日,蘋果公司正式在其官網上架了全新的Mac mini機型。這款新品在體積上實現了大幅縮減,僅為12.7厘米見方,相較于前代產品更加小巧精致,為用戶提供了更為便捷的攜帶和使用體驗。 值得一提的是
發表于 10-30 10:26
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近日,綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項目投資協議,標志著總投資100億元的惠科Mini-LED項目和高功率芯片散熱封測項目正式落戶綿陽。
發表于 10-22 17:19
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多方消息源指出,蘋果計劃在10月份舉辦一場盛大的新品發布會,屆時將揭曉包括新款iPad mini 7、搭載M4系列芯片的MacBook Pro、iMac以及全新設計的Mac mini等
發表于 09-30 16:47
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據知名科技媒體彭博社記者馬克·古爾曼的最新預測,蘋果計劃在十月舉行一場盛大的新品發布會,繼iPhone 16系列之后,再次為科技界帶來震撼。此次活動的焦點之一,將是全新升級的iPad Mini,預示著
發表于 09-07 14:41
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8月27日,彭博社知名科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)透露,眾多蘋果零售店內第六代iPad Mini的庫存正逐漸縮減,這一跡象或預示著新款iPad Mini即將面世。古爾曼在社交媒體上指出,iPad
發表于 08-27 15:57
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