中國聯(lián)通官方微博2月26日消息,中國聯(lián)通與廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式,并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。
該模組采用高通驍龍X55芯片,支持NSA/SA雙模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150產(chǎn)品采用LGA封裝,同時(shí)支持LTE和WCDMA;FM150產(chǎn)品采用M.2封裝,同時(shí)支持LTE和WCDMA,兩款產(chǎn)品都已發(fā)布CS版本。
圖:中國聯(lián)通攜手廣和通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組(截圖自中國聯(lián)通微博)
據(jù)了解,中國聯(lián)通eSIM解決方案可在降低終端產(chǎn)品5G部署難度的同時(shí),提高其安全性、穩(wěn)定性和易用性。
廣和通CEO應(yīng)凌鵬表示,在中國聯(lián)通的鼓勵(lì)和支持下,廣和通將eSIM功能在5G模組上得以實(shí)現(xiàn),為助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)打開更多的應(yīng)用場景、最大化的實(shí)現(xiàn)5G的潛能和價(jià)值奠定了更堅(jiān)實(shí)的底層基礎(chǔ)。
廣和通是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案和無線通信模組提供商,成立于1999年,可提供技術(shù)領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A/LTE-Pro/LTE-Cat 1、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、車規(guī)級(jí)、WCDMA/HSPA(+)、和GSM/GPRS無線通信模組和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案。
經(jīng)預(yù)測,5G將在2020年進(jìn)入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段,物聯(lián)網(wǎng)也會(huì)隨之加速發(fā)展,由此eSIM將在物聯(lián)網(wǎng)市場大放異彩。
eSIM卡,即Embedded-SIM,嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中,用戶無需插入物理SIM卡。
數(shù)據(jù)顯示,全球eSIM出貨量預(yù)計(jì)將在2021年急速增長,滲透率或可達(dá)60%。
2019年12月中國聯(lián)通獲得eSIM可穿戴一號(hào)雙終端業(yè)務(wù)及eSIM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)全國試商用許可,是全球首家自研自建符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的wSIM服務(wù)器的運(yùn)營商,目前穿戴eSIM生產(chǎn)運(yùn)營支撐體系完備,用戶份額近70%,與多廠家開展合作,上市產(chǎn)品十余款。
中國聯(lián)通可謂是搶先抓住發(fā)展機(jī)遇,極速在eSIM領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)首發(fā)并進(jìn)一步推廣。
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