北京時間今晨，高通在發(fā)布會上表示，將有超過70款搭載驍龍865芯片的5G手機正在設計中，并列出了已經(jīng)官宣、發(fā)布或不受NDA限制的19款名單，分別是（按照英文首字母排序）：

- 華碩ROG Phone III

- 華碩ZenFone 7

- 黑鯊游戲手機3

- 富士通FCNT arrows 5G

- iQOO 3

- 聯(lián)想拯救者游戲手機

- 努比亞紅魔5G

- OPPO Find X2

- Realme X50 Pro

- Redmi K30 Pro

- 三星Galaxy S20， S20+，S20 Ultra

- 夏普AQUOS 5G

- 索尼Xperia 1 II

- vivo APEX 2020概念手機

- 小米10/10 Pro

- 中興10s Pro

高通移動業(yè)務高級副總裁、全球總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍865將讓全世界數(shù)十億用戶接入5G。

另外，如果將7系5G芯片納入，那么合并8系的話，這些5G設備的數(shù)量更是超過275款。迄今為止，驍龍8系設計方案已超1750款。

據(jù)悉，驍龍865去年12月發(fā)布，并在三星Galaxy S20、小米10等手機首發(fā)，高通此次選擇了臺積電7nm工藝并采取外掛X55基帶的方式，對此，巨頭的解釋是，不愿在AP和基帶性能上妥協(xié)或者是硬著頭皮去打造一顆巨大又耗電的集成式SoC。

前不久，高通發(fā)布了5nm X60基帶，下行7.55Gbps，上行3Gbps，明年開始出現(xiàn)在智能手機上。

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