(文章來源:小郭數(shù)碼)
XDA-Developers團(tuán)隊(duì)已經(jīng)著手為兩款小米設(shè)備“ umi”和“ cmi”(或者在商店中將它們稱為小米Mi 10和Mi 10 Pro)使用build.prop文件。 這兩個(gè)名稱以前是通過MIUI gallery應(yīng)用程序更新連接到108MP攝像機(jī)的。
小米10已正式確認(rèn)將搭載高通驍龍865芯片組。與小米Note 10的700系列芯片相比,這是一個(gè)很大的進(jìn)步,后者是第一款配備108MP攝像頭的智能手機(jī)。小米10 Pro預(yù)計(jì)將配備66W快速充電和16GB內(nèi)存,以及與S高通驍龍865芯片組和強(qiáng)大的GPU配合使用的120Hz屏幕刷新率。非Pro手機(jī)也將具有相同的108MP攝像頭和芯片組,但充電速度較慢。
還有另一臺(tái)代號(hào)為“ lmi“的設(shè)備,據(jù)信是紅米K30 Pro,它也將使用高通驍龍865芯片組,如Geekbench信息所示。 但是,它將保留其兄弟姐妹使用的64MP攝像頭。除了芯片組,紅米K30 Pro其他硬件或?qū)⑴c紅米K30 5G版相同。盡管小米計(jì)劃在2月24日舉行MWC活動(dòng),但小米10手機(jī)或?qū)⒃谙轮芏l(fā)布。
(責(zé)任編輯:fqj)
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