本屆CES行將落幕之際，Intel公開(kāi)了首款Xe架構(gòu)、研發(fā)代號(hào)DG1的獨(dú)顯外形。

需要注意的有幾點(diǎn)，首先這是一款目前僅提供給開(kāi)發(fā)者的樣卡，其次，看著是桌面獨(dú)顯，但其實(shí)里面是一顆移動(dòng)筆記本平臺(tái)GPU，僅為了方便調(diào)試；最后，Intel指出，之所以公布樣卡，是想聽(tīng)聽(tīng)外界的反饋評(píng)價(jià)，好進(jìn)一步優(yōu)化。

現(xiàn)場(chǎng)，Intel開(kāi)放了基于1080P分辨率的《星際戰(zhàn)甲（Warframe）》試玩，最低幀率30FPS，老外上手實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)畫(huà)面有肉眼可見(jiàn)的瑕疵，Intel解釋GPU芯片還在完善中。

據(jù)悉，DG1獨(dú)顯和Tiger Lake處理器集成Gen12的共享Xe架構(gòu)，性能號(hào)稱是當(dāng)前Gen 9.5代核顯的4倍。

外形方面，DG1的金屬外殼上設(shè)計(jì)了很多流體線條，有背板，藍(lán)色信仰燈別致地安放在接口一側(cè)，上機(jī)點(diǎn)亮后有種渦流涌動(dòng)的感覺(jué)。

該機(jī)沒(méi)有外接供電，僅靠PCIe 3.0（是否x16不確定）也就是說(shuō)TDP肯定在75W以內(nèi)，接口目前是1個(gè)HDMI和3個(gè)DP，卡高4英寸（10厘米）左右。

遺憾的是，其它更多細(xì)節(jié)Intel完全沒(méi)有公布，包括游戲測(cè)試畫(huà)質(zhì)的詳細(xì)設(shè)定、GPU芯片的工藝制成、具體功耗、頻率、顯存類型等等。

按照早先的說(shuō)法，Xe分為Xe_HPC、Xe_HP和Xe_LP三大級(jí)別核心，DG1采用的Xe_LP（低功耗），傳言設(shè)計(jì)TDP只有25W。

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