SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元件的可維護性。

1、與元器件間距相關的因素：

①元器件外形尺寸的公差，元器件釋放的熱量。

②貼片機的轉動精度和定位精度。

③布線設計所需空間，已知使用pcb層數。

④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。

⑤自動插件機所需間隙。

⑥測試夾具的使用。

⑦組裝和返修的通道

2、最小間距要求：

（1）一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距：一般pcb組裝密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如圖1所示。

① 片狀元器件之間， SOT之間， SOIC與片狀元件之間為1.25mm。

② SOIC之間， SOIC與QFP之間為2mm。

③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm

④ PLCC之間為4mm

⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。

（2） SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距：混合smt貼片時， SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度，插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。

（3） 高密度pcb組裝的焊盤間距：目前， 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm，最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/1000426.html

責任編輯：gt