聯發科天璣800 SoC發布，采用7納米工藝支持2CC載波聚合
聯發科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展（CES 2020）上推出新產品，現在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。
天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30%以上。天璣800支持SA和NSA sub-6Ghz網絡，還有從2G到5G的多模式支持以及動態頻譜共享（DSS）。還支持VoNR等服務，以通過5G傳遞語音和數據。
天璣800 CPU具有4個2 GHz的Cortex-A76內核，以及4個也達到2 GHz的高能效Cortex-A55內核。圖形單元與天璣1000中的圖形單元屬于同一類，結合了一種稱為HyperEngine的技術，該技術可增強硬件以使其在游戲時表現更好。
天璣800的ISP支持64MP傳感器或32MP + 16MP雙攝像頭，提供AI自動對焦，自動曝光，自動白平衡，降噪和HDR的算法。
聯發科稱，搭載天璣800處理器的第一批手機將在2020年上半年之前上市。
責任編輯：gt
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